Techub 援引 CNBC 报道称,Intel CEO Lip-Bu Tan 与 Broadcom CEO Hock Tan 警告,资本获取可能成为 AI 热潮的最大瓶颈,尽管算力基础设施需求仍超过供给。
Hock Tan 在新加坡一场会议上表示,融资可能成为比半导体、内存芯片或电力短缺更大的障碍。
Lip-Bu Tan 则表示,行业正面临资本与资本成本压力,长期回报是关键。
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Techub 援引 CNBC 报道称,Intel CEO Lip-Bu Tan 与 Broadcom CEO Hock Tan 警告,资本获取可能成为 AI 热潮的最大瓶颈,尽管算力基础设施需求仍超过供给。
Hock Tan 在新加坡一场会议上表示,融资可能成为比半导体、内存芯片或电力短缺更大的障碍。
Lip-Bu Tan 则表示,行业正面临资本与资本成本压力,长期回报是关键。
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