英特尔 CEO 陈立武在近期 No Priors 播客访谈中，首次系统阐述其改造英特尔的路径。他表示，自己为英特尔设定的回报目标是“5 至 10 年内实现 10 倍”，而这项转型并不只围绕传统 PC 客户端展开，还涉及数据中心 CPU、晶圆代工、先进封装、边缘计算、物理 AI 与智能体 AI。陈立武称，过去 14 个月英特尔已为股东创造约 6 倍回报，但“这只是开始”。
谈及为何在 66 岁接下英特尔 CEO 一职，陈立武说，英特尔是一家对半导体生态系统和美国都极为重要的标志性公司；在 Cadence 之后，他希望再做一件“大事”。他还回忆称，特朗普总统曾在一早要求其辞职，理由是存在利益冲突。陈立武随后获得会面机会，向特朗普介绍自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT，并长期生活在美国的经历，最终得到继续推进工作的机会。
从“爬-走-跑”开始：资产负债表、产品线与工程团队重建
陈立武把英特尔转型概括为“爬-走-跑”。在“爬”的阶段，他首先处理资产负债表问题。他说，自己向特朗普解释，日本和新加坡都把半导体视为基础设施，政府理应提供支持；美国政府成为英特尔大股东令他感到欣慰。随后，黄仁勋代表英伟达向英特尔投资 50 亿美元，陈立武称这笔投资如今已增值至 250 亿美元甚至更多；软银孙正义也提供了支持。
在产品侧，陈立武强调要简化产品线、倾听客户、推出下一代领先产品，并改变英特尔过去层层会议和官僚流程。他让所有工程团队直接向自己汇报，以便及时掌握 CPU 架构、GPU 架构和软件架构中出现的问题。他说，英特尔需要像“大型初创公司”一样推进，而不是继续依赖缓慢的组织惯性。
智能体 AI 和推理场景正在改变 CPU 需求结构。陈立武表示，过去训练场景中 CPU 与 GPU 的比例大约是一比八，现在已经向一比四甚至更低演变；他与一些 AI 模型开发者交流后了解到，在强化学习环节以及协调调度智能体的速度上，CPU 表现更好。因此，数据中心服务器产品线成为英特尔打基础的重要方向之一。
代工业务坚持推进：良率、缺陷密度与周期时间
对于外界质疑英特尔代工业务成本高、难度大的声音，陈立武选择继续投入。他认为，美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值，大型半导体企业不能把供应链高度集中在一两个地理区域。英特尔目前已量产 18A 工艺，陈立武称其相当于 1.4 纳米级别，并已规划 1 纳米、0.7 纳米等路线。
他把晶圆代工定义为“服务业”和“信任的生意”。客户把晶圆交给代工厂之前，必须先信任对方；一旦良率不达标，客户会因营收损失离开。陈立武因此把良率、缺陷密度和周期时间列为核心指标，同时强调 IP 组合的重要性，例如服务移动客户需要低功耗 IP。英特尔还要从硅片延伸到软件和系统级方案，因为已有客户直接提出“给我整个机架”的需求。
陈立武同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴，并非单纯竞争对手。他说，行业需要更多产能服务客户，英特尔必须保持谦逊，补齐 IP、良率、缺陷密度、周期时间等基础能力。他认为，到 2030 至 2032 年，英特尔代工业务的真正潜力会被更多人看到。
Terafab 与马斯克合作：半导体基础设施追赶 AI 需求
访谈中，陈立武也解释了英特尔与埃隆·马斯克推进 Terafab 的原因。他说，双方共同判断是：半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率上没有跟上 AI 增长。马斯克决定自建晶圆厂，英特尔则提供技术和工艺支持，帮助其加快生产推进。陈立武称，自己每周都与马斯克团队开会，合作过程令人振奋。
陈立武还提到，马斯克在运营层面常会追问“为什么要用传统方式做”，并提出打破惯例的想法，例如曾讨论是否允许在洁净室某些区域抽烟。陈立武说，自己不会走到那么远，但部分区域可以保持开放心态，关键是认真听取并评估不同思路。
从全球半导体供应链看，陈立武认为 AI 的影响会超过互联网。他列举了 AI 需求增长面对的几个瓶颈：部分国家电力不足；氦气对半导体行业影响显著；存储器短缺最紧迫，即使现在扩产，新产能也要数年释放；CPU 和 GPU 同样供不应求，价格上涨后成本会传导到客户端。
先进封装、玻璃基板与人工合成钻石
面对工艺节点微缩逼近物理极限，陈立武把突破口放在材料科学和先进封装。他说，英特尔有 18A，正在推进 14A 量产，也能看到 10 纳米和 7 纳米的路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。台积电有 CoWoS，英特尔则推进下一代先进封装方案 EMIB，关键在于量产阶段达到客户要求的良率。
陈立武在新材料方向布局了氮化镓、碳化硅、磷化铟，并称其中部分投资标的已被 ADI 等大型半导体公司收购。在封装材料上，他投资了玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的性能。英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何把基板与模组整合，是他强调的工程课题。英特尔近期还宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。
除玻璃外，陈立武还投资了一家人工合成钻石晶圆公司。他看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的用途，并用“工程师的精神”解释这一逻辑：“你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它。”他还说，摩尔定律的本质是晶体管密度翻倍，但功耗和成本不会同步下降，因此新材料和新设计方法成为创新核心，他也在加大材料科学人才招聘。
投资经验、AI 组织重构与 2030 年后的英特尔
陈立武以投资人身份回顾称，自己参与过 159 家公司 IPO、126 个并购退出，半导体投资超过 200 笔，其中 38% 在美国。他的投资框架始终围绕“瓶颈在哪里、解决什么问题”。他提到 Cradle Semiconductor 解决互连瓶颈，Celestial AI 面向集群内光互连；EDA、AI 与机器学习辅助设计、新材料、功耗管理也在他的投资视野中，其中功耗管理包括从 40V 转换到 1V 过程中的巨大损耗。
他还谈到半导体投资的资本密集与周期性：10 家被投公司里有 9 家会在中途改变商业计划，因此他更偏好团队型创业者、愿意倾听并形成自己判断的创始人，以及能在困难时期陪伴公司的投资人。以色列创业者在战时仍坚持开会的韧性也令他印象深刻。对于资本来源，他认为 AI 工厂、代工厂等项目需要政府资金、主权财富基金或大型基础设施基金支持；作为上市公司，他也更希望吸引长期增长导向的投资者。
在 Cadence 的经历也被陈立武作为参照。他在 Cadence 近 15 年，培养了继任者，并称对方正积极把智能体 AI 引入工具以提升效率；Synopsys 的 Sassine 也在做类似工作，并获得英伟达 20 亿美元投资支持，同时通过收购 Ansys 向全系统设计扩展。陈立武说，大公司在推进 AI 设计工具，但初创公司仍有机会做更颠覆性的事，最终走向 IPO 或被两家大公司收购。
英特尔内部组织也在调整。陈立武说，团队平均年龄在 40 多岁到 50 岁，他正在引入更年轻的人才，让他们理解工作负载和前沿开源模型。他还提到，自己的儿子现在成了 AI 和机器学习方面的“老师”。他希望把英特尔从依赖电子表格的老派公司，转为整个组织全面拥抱 AI 的企业，把资深技术人才与 AI 工具结合起来。
对于投资者对英特尔的误解，陈立武认为很多人低估了“爬”阶段的基础建设。他表示，PC 客户端仍是英特尔基本盘，但公司正向边缘、物理 AI 和智能体 AI 延伸。未来数以百万计的智能体需要访问算力和软件栈，机器人、国防等场景也需要设备端算力。陈立武说，Cadence 股价曾从 2.4 美元起步，为股东带来约 76 倍回报，执行主席任满时约为 85 倍；英特尔体量更大、更难复制，但他的目标仍是 5 到 10 年内实现 10 倍回报。