美国芯片厂商英特尔于 8 月 10 日宣布发行普通股募资 150 亿美元。这笔交易获得市场强烈追捧，据知情人士透露，认购金额已突破 1,000 亿美元，英特尔正考虑把发行规模上调三分之一至约 200 亿美元。
若最终成行，这将成为英特尔近年规模最大的一笔股权融资，也显示投资者对其 AI 转型叙事的接受度较高。
发行价传约每股 95 美元
知情人士称，这次新股发行由摩根大通、高盛集团、摩根士丹利和花旗集团联合承销，拟定发行价约为每股 95 美元或更高，较上周五收盘价折价约 6.5%。
除主要发行部分外，承销商还持有 30 天期超额配售选择权，可额外认购最多 22.5 亿美元股票。若该选择权被全数行使，且发行规模上调至约 200 亿美元，总筹资金额还有继续增加的空间。
受新股稀释预期影响，英特尔股价在消息公布后的周一下跌 4%，收于 97.52 美元。不过从更长时间看，英特尔今年以来股价已上涨约 175%，过去 12 个月涨幅超过四倍，在费城半导体成分股中表现突出。
募资将投向先进制程与封装
英特尔表示，这次募资所得将用于一般企业用途，包括资本支出和补充营运资金，重点投向实体 AI、定制芯片、先进封装和晶圆代工等领域。
财务长辛斯纳表示：「我们正向客户发出信号，我们对所有业务部门都充满信心。」
执行长陈立武则称，目前「AI 需求正在超越供给」，尤其是代理型 AI 与推理工作负载的需求强劲，带动 CPU 订单已经超过现有制造产能，公司需要加快扩产。
资本支出继续上调
为应对订单增长，英特尔已在 7 月把 2026 年资本支出预估从 180 亿美元上调至 200 亿美元以上。辛斯纳还预告，2027 年资本支出将「明显高于」今年水平，显示公司正在进入晶圆设备大规模导入阶段。
按统计，2021 年至 2026 年间，英特尔在美国本土设备和厂房上的累计投入已接近 1,000 亿美元。
文中提到，这次募资规模几乎相当于英特尔一整年的资本支出，资金将主要投向晶圆代工产能和先进封装技术，目标是在 AI 芯片制造领域与台积电竞争。文章同时提到，美国政府先前入股英特尔，也被视为推动股价和市场信心的重要催化因素。
二季度业绩增长，但转型压力仍在
英特尔第二季度营收为 161 亿美元，同比增长 25%，创 15 年来最高单季增长率。其中，数据中心与 AI 业务营收为 63 亿美元，同比增长 59%；调整后每股收益为 0.42 美元，接近市场预估 0.22 美元的两倍。
不过，分析师仍提示潜在风险。高盛维持对英特尔的「中性」评级和 150 美元目标价，并表示：「市场真正关注的是长期转型能否成功，而非单一季度财报。」
高盛提到的四项关键挑战包括：
- 18A 与 14A 先进制程能否按期提升良率并实现量产
- 晶圆代工业务能否争取到重量级外部客户
- 服务器 CPU 市占率能否守住
- 大规模资本支出能否最终转化为利润与现金流
尽管如此，认购金额超过千亿美元，仍反映出市场资金对 AI 基础设施主题的追逐热度。