晶圆代工与后段制造成本持续上升，IC 设计厂的经营压力也在加大。ABMedia 援引《经济日报》报道，电源管理 IC、驱动 IC 与微控制器（MCU）供应商正评估在 2026 年底至 2027 年初展开第二轮涨价，幅度介于 5% 至双位数百分比，实际涨幅仍待各厂商与客户协商。
电源管理 IC、驱动 IC 与 MCU 面临新一轮调价
报道指出，这一轮价格调整并非单一产品线的个别动作，而是涉及多类成熟应用芯片的成本传导。随着晶圆代工与后段制造价格走高，电源管理 IC、驱动 IC 与 MCU 供应商首当其冲。
IC 设计厂评估的时间点集中在 2026 年底至 2027 年初，涨幅区间从 5% 到双位数百分比不等。各家最终方案仍需与下游客户讨论后确定。
台积电与 2 纳米报价变动，成为成本上行的重要信号
晶圆代工是 IC 生产成本中占比最大的项目，也是这一轮涨价的主要推手。报道称，台积电据报将自 2027 年 1 月起调涨价格，成熟制程预估涨幅约为 3% 至 10%。
先进制程也出现类似信号。根据韩国媒体 Digital Daily 报道，台积电已决定在 2027 年第一季把 2 纳米晶圆价格再上调 6% 至 8%，理由是制造成本上升与电力费用暴增。此前已有个别客户反映，涨幅达到 10% 至最高 20%。
TrendForce 此前也提到，12 吋晶圆在 2027 年面临涨价，AI 需求使供给趋紧，长约价格据报上调 15% 至 40% 以上。
客户提前下单，但设计厂称并非需求全面恢复
涨价预期已经开始影响下游采购节奏。《经济日报》另一篇报道提到，IC 设计公司表示，部分客户已提前下单，原因包括对中东冲突的疑虑，以及 AI 需求持续排挤产能。客户预期成本还会继续上升，因此加快采购，以保护毛利。
不过，IC 设计业者也明确表示，近期订单增加并不代表市场整体需求已经全面复苏。供应商正把当前订单量与去年同期比较，评估是否存在超额下单，并据此调整出货计划，避免重演客户过度下单、库存偏高，随后拖累 IC 设计市场的情况。
更换代工厂未必能降低成本
面对制造成本上升，IC 设计厂可选择的空间并不大。报道提到，部分客户要求 IC 供应商采用非中国供应链，这使可用的代工厂范围进一步收窄。若把生产从台湾晶圆厂转向美国，也未必更具成本效益。
在缺乏更便宜替代选项的情况下，设计厂虽承受更高成本，但也获得了更大的成本转嫁空间。
即便客户愿意采用中国代工厂，成本压力也未必明显减轻。报道称，中国主要晶圆代工厂同样在考虑涨价，具体幅度尚未确定。中芯国际今年稍早已经调涨价格，路透社 8 月报道称，该公司已就部分最抢手的产能谈妥更高价格，适用于第三季投片的晶圆；其 2026 年第二季平均晶圆售价季增 5.7%，产能利用率达到 93.7%。
成本端方向明确，终端需求仍待观察
从现有信息看，成本端的涨价方向较为一致，需求端的信号则没有同样清晰。一边是代工厂调价、设计厂评估向客户转嫁；另一边，业者也坦言近期订单回温夹杂提前拉货因素。
若终端需求没有同步走强，涨价能否顺利落实，以及提前拉货之后是否出现库存修正，仍将是 2027 年上半年需要持续观察的重点。