君正股份已于8月25日在港交所敲钟上市，开盘价为每股100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年5月31日就在深圳证券交易所创业板挂牌，证券代码为300223，当时发行价为43.80元/股，发行2000万股，募集资金8.76亿元，被称为「中国嵌入式CPU第一股」。随着此次港股上市完成，君正股份正式进入“A+H”两地上市半导体企业行列。
在芯片行业，不少公司长期聚焦单一赛道，但君正股份的路径并不相同。公司同时布局存储、计算、模拟三大产品线，试图搭建平台型芯片企业架构。这一布局，与其在2020年完成的并购密切相关。彼时，君正完成对北京矽成的收购交割并实现财务并表，间接控股美国芯成半导体（ISSI），原本以嵌入式CPU见长的公司，由此扩展为覆盖三条芯片赛道的平台型厂商。
业绩在2026年一季度出现明显修复
招股书数据显示，君正股份2023年收入为45.31亿元，2024年在行业低迷背景下降至42.13亿元，2025年回升至47.41亿元。到2026年第一季度，公司收入达到15.60亿元，高于上年同期的10.60亿元，同比增长47.1%。
利润端修复更快。公司2023年净利润为5.16亿元，净利率11.4%；2024年净利润降至3.64亿元，净利率为8.6%；2025年净利润为3.75亿元，净利率进一步降至7.9%。2026年第一季度，净利润升至3.20亿元，较上年同期的0.74亿元增长逾3倍，净利率升至20.5%。最新财报还显示，公司上半年净利润预增超过531%，达到12.8亿元。
毛利率也同步回升。2023年公司毛利率为35.5%，2024年为35.0%，2025年降至32.8%，到2026年第一季度反弹至42.6%。毛利则从2025年第一季度的3.71亿元增至2026年第一季度的6.64亿元，增幅为79%。
三条产品线中，存储仍是收入主力
分业务看，存储芯片仍是君正股份最核心的收入来源，占比约六成。2023年至2025年，存储芯片收入分别为29.12亿元、25.90亿元和29.11亿元，2026年第一季度为10.18亿元。销量方面，该业务从2023年的4.16亿颗升至2025年的6.02亿颗，2026年第一季度又销售1.91亿颗。
不过价格经历了较大波动。存储芯片2023年均价为7.0元/颗，2024年降至5.4元，2025年进一步降至4.8元，2026年第一季度回升至5.3元。
计算芯片收入波动更大。2023年、2024年和2025年分别为11.08亿元、10.90亿元和12.93亿元，2026年第一季度为4.03亿元。销量从2023年的7550万颗增加到2025年的1.21亿颗。均价则从2023年的14.7元/颗，降至2024年的11.7元和2025年的10.7元，2026年第一季度回升至15.1元。
模拟芯片业务表现相对平稳。收入从2023年的4.09亿元增至2024年的4.72亿元、2025年的5.06亿元，2026年第一季度为1.32亿元。销量从1.79亿颗增至2.50亿颗。价格方面，2023年至2025年分别为2.3元、2.2元和2.0元，2026年第一季度维持在2.1元。
客户和供应商集中度也在下降。前五大客户收入占比从2023年的54.5%下降至2026年第一季度的50.3%，最大客户占比从21.0%降至15.6%。前五大供应商采购占比从58.3%降至41.6%，最大供应商占比则从26.5%降至12.3%。
研发方面，君正股份2023年至2025年研发投入分别为7.08亿元、6.81亿元和7.12亿元，占收入比例从15.6%降至15.0%。2026年第一季度研发开支为1.72亿元，占收入11.0%。截至2026年3月底，公司共有822名研发人员，占员工总数的65.7%。
2020年并购后形成存储、计算、模拟平台架构
君正股份当前的产品版图，是在2020年收购ISSI之后逐步成型。收购前，公司主要经营计算芯片；收购完成后，公司增加了存储和模拟芯片两条产品线，并形成ISSI、Ingenic、Lumissil三个品牌对应的业务结构。
其中，ISSI品牌覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash，主要面向汽车电子、工业和医疗等场景。按2025年收入计算，君正股份的利基型DRAM全球排名第七，在中国大陆公司中排名第二；SRAM全球排名第二，中国大陆排名第一；NOR Flash全球排名第七，中国大陆排名第三。相关产品需在零下40度到85度环境中稳定运行，对数据保持能力、耐久性和缺陷率要求高于消费级产品。
Ingenic品牌对应计算芯片业务。公司2005年推出基于MIPS架构的XBurst系列，2014年开始布局RISC-V并推出Victory系列，目前已用于计算芯片产品线。计算芯片又分为智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三条线。其中，IP-Cam SoC全球排名第二，这类芯片可在单颗芯片内部集成ISP、视频编码逻辑及其他专用模块，为网络摄像机提供一体化算力。
Lumissil品牌则覆盖模拟芯片，主要产品包括LED驱动芯片和Combo芯片。LED驱动芯片用于汽车外部和内部照明系统，也可应用于高端游戏设备和家居设备。Combo芯片将MCU、LED驱动器、触控传感器及LIN/CAN总线集成在一颗芯片内，服务于汽车氛围灯和触控等应用。
从应用协同看，在一套汽车电子系统中，ISSI存储芯片负责数据和代码存储，Ingenic计算芯片处理视觉和AI任务，Lumissil模拟芯片负责电源和通信。客户可以在同一供应商体系下完成存储、计算、模拟器件选型，以降低多供应商管理成本，并提升软硬件协同能力。
利基型存储和端侧AI，被视为两条增长线
在存储芯片业务上，君正股份没有与三星、SK海力士直接竞争标准型DRAM，而是聚焦利基型市场，覆盖车规级、工业控制、航空航天等对可靠性要求较高的细分场景。文中援引弗若斯特沙利文数据称，2025年全球乘用车出货量为9090万辆，电动车渗透率将从2025年的24.3%升至2030年的44.6%，智能汽车系统渗透率则将从2025年的63.5%升至2030年的93.3%。
随着汽车智能化推进，车载存储需求也在变化。文中提到，L2+以上自动驾驶车型每天产生的数据超过1TB，对存储芯片在极端环境下的高强度读写能力提出了更高要求。
端侧AI则被视为计算芯片的增量方向。根据招股书援引的弗若斯特沙利文预测，到2030年端侧AI设备出货量将达到19亿台。君正股份称，2026年第一季度计算芯片收入增长49.1%，部分原因来自安防、AIoT和端侧AI设备需求放量。
机器人也是公司计算和模拟产品的应用场景之一。文中提到，机器人市场在2025年至2030年预计将以10.5%的复合增长率扩张，君正股份芯片已用于扫地机器人、工业机器人和服务机器人。随着机器人产品向更高智能化发展，对电机控制、电源模拟以及低功耗存储的需求也在增加。
在前瞻布局方面，公司披露，1x-nm高密度LPDDR4产品已经送样，并于2025年下半年开始爬坡，2026年第一季度已进入量产阶段；LPDDR5正在规划。3D DRAM处于重点投入阶段，面向AI服务器和端侧计算对高带宽、大容量存储的需求。NAND Flash方面，公司已建立2D NAND下的串行NAND与并行NAND产品线，高带宽8IO串行NAND Flash开发正在推进；在3D NAND方面，eMMC和UFS产品方案可满足汽车座舱与自动驾驶场景需求。
港股募资预计31.3亿港元，研发与并购是主要去向
此次赴港上市，君正股份H股发行价确定为每股100港元，预计募集31.3亿港元。资金用途已经披露：50%将用于加强三条核心产品线的技术创新和产品开发；25%用于战略投资和并购，目标覆盖芯片设计公司及半导体价值链企业，包括IP或EDA供应商、晶圆制造商、封装和测试服务提供商等；15%用于扩展销售网络；10%用于营运资金及其他一般公司用途。
公司选择在A股之外赴港上市，文中给出的原因包括新增融资渠道，以及港股市场国际化程度较高。对于产品销往亚洲、美洲、欧洲50多个国家和地区的企业而言，这有助于提升海外品牌认知，也便于开展跨境交易与合作。
招股书同时提示行业周期、产能和毛利率波动因素
文中也提到，公司所处行业存在多项不确定因素。半导体产业周期性较强，2024年存储芯片均价下跌已对收入形成拖累。君正股份采用无晶圆厂模式，上游晶圆产能一旦趋紧，议价能力就会受到影响。计算芯片所在的消费市场竞争激烈，价格竞争长期存在。
2026年第一季度毛利率升至42.6%，文中提到其中有部分原因在于KGD等关键原材料涨价前，公司已低价采购一批库存，阶段性压低了成本。对于后续毛利率能否维持，文中认为仍要看产品竞争力和市场供需情况。
本文来自微信公众号「半导体产业纵横」（ID：ICViews），作者为ICVIEWS编辑部。