OpenAI芯片负责人 Richard Ho 在斯坦福 Hot Chips 大会上表示，与 Broadcom 合作开发的推理芯片 Jalapeño 在实测中于功耗效率和响应速度上超过英伟达 GB300。该芯片今年 6 月发布，128 芯片系统提供 1.7 exaFLOPS 的 4 位算力，并配备 27.5 TB HBM4。彭博指出，这组成绩未与新一代 Vera Rubin 对比，且测试排除了推测解码，Jalapeño 目前也未披露实际功耗，2026 年仅有限量供应。

摩根大通发布英伟达2027财年第二季度前瞻报告，重申超配评级与280美元目标价。7月季度收入预计940至950亿美元，10月季度指引可能达1070至1080亿美元，高出市场共识约3%。但过去四个季度超预期后股价反跌，市场关注点已转向竞争、中国H200出货、HBM供应及AI投资四大结构性议题。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

PANews统计显示，8月10日至8月16日全球区块链领域共发生5起投融资事件，资金总规模超过2750万美元，涵盖DeFi、隐私公链、链上金融基础设施、AI+Web3和预测市场。同一时期，AI与机器人一级市场延续高热度，Etched完成7亿美元融资、估值达210亿美元，Higgsfield、Wispr、Rillet等AI应用公司也拿到大额资金。并购方面，Stripe已敲定以超过70亿美元收购OpenRouter的协议，OpenAI则收购实时数据库平台InstantDB团队。

PANews 8 月 23 日汇总显示，今日加密市场焦点集中在多笔大额链上与交易所流动。Wintermute 向币安和 Coinbase 合计转入 5700 万美元 SOL 与 BTC，并再次向币安存入 590.9 枚 BTC；F2Pool 联创王纯近 3 天向币安转入 12765 枚 ETH 偿还借款。韩国五大交易所企业账户增至 6590 个，Bithumb 占比接近一半。与此同时，阿里巴巴拟配售 800 亿港元新股，募资净额将全部投向 AI。

ABMedia 引述《工商时报》称，英特尔下一代桌面处理器 Nova Lake 与 Razor Lake 将采用 Intel 18A 搭配台积电 N2P、N2X 的混合制程，合作范围延伸至整个 2 纳米家族。分析师 Jukan 认为，这一布局不只是制程分工，也涉及占用台积电产能、压缩 AMD 服务器 CPU 产能空间。随着 2 纳米放量，颂胜与中砂等台湾供应链厂商也被点名受益。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。