ABMedia 引述《工商时报》报道，英特尔（Intel）下一代桌面处理器 Nova Lake 与 Razor Lake，将分别采用 Intel 18A 搭配台积电 N2P 及 N2X 的混合制程架构，双方合作范围已扩大到台积电整个 2 纳米家族。
Nova Lake 先用 N2P，Razor Lake 指向 N2X
供应链消息称，预计明年初亮相的 Nova Lake，桌面处理器将率先导入 bLLC（Big Last-Level Cache）设计，并采用 Intel 18A 与台积电 N2P 混搭的异构制程架构。笔记本版本则可能延后到后续的 Razor Lake-HX 世代才跟进。
报道还提到，Razor Lake 进一步传出将采用台积电 N2X。该规格被描述为 N2 平台的高性能延伸版本，针对高频 CPU、AI 以及 HPC 应用优化。若 Razor Lake 最终确认以 N2X 量产，意味着英特尔与台积电在先进制程上的合作深度，将跨越整个 2 纳米世代。
N2X 转向 Nanosheet，对制程精度要求更高
在技术层面，N2X 的关键变化在于晶体管架构将从 FinFET 全面过渡到 Nanosheet，也就是全环绕栅极。报道指出，这会明显提高薄膜沉积、蚀刻、清洗与 CMP（化学机械抛光）的精度要求。
这也让 2 纳米相关供应链的受益范围，从晶圆代工延伸到耗材与设备配套环节。
分析师：核心不只是补自家制程，而是占用台积电产能
市场常将英特尔委外台积电的原因，归结为 Intel 18A 良率不稳，不得不依赖外部代工。不过 Citrini 分析师 Jukan 提出另一种解读：英特尔在台积电的产能布局，同时具有竞争层面的意义。
按他的看法，只要英特尔持续扩大或维持其在台积电的产能占用，AMD 能争取到的台积电服务器 CPU 产能空间就会相应受限，进而使 AMD 的出货时程、出货规模与扩张节奏承受压力。他还指出，目前市场对 AMD 在台积电产能配额的乐观预期，或许存在高估。
bLLC 直面对标 AMD 3D V-Cache
从产品竞争角度看，Nova Lake 导入的 bLLC 技术也被认为具有明确的对标意图。报道称，bLLC 通过扩大处理器缓存容量，降低访问系统内存的延迟，在性能策略上直接与 AMD 的 3D V-Cache 技术交锋。
英特尔一边继续推进自家 18A 制程，一边将部分计算芯片委外给台积电。按报道说法，这样既能分散单一制程风险，也有助于确保高端 CPU 的上市时程与性能竞争力。
2 纳米放量推高 CMP 需求，颂胜半导体业务增长
随着制程节点缩小到 2 纳米，晶圆表面平坦度与缺陷控制要求提高，CMP 研磨循环次数与高端耗材单价也同步上升。报道点名，台湾少数具备 CMP 研磨垫独立量产能力的厂商颂胜，成为这轮需求增长的主要受益者之一。
根据文中数据，颂胜今年上半年合并半导体营收年增 25%，占整体营收比重升至 66%。其中，Hard Pad 与先进封装相关需求持续强劲；Soft Pad 新产线预计第三季进入试产，第四季朝量产推进。
在先进封装业务方面，颂胜已有两款产品在标杆客户端进入量产，分别用于 CoWoS 与 SoIC 制程，近期需求量快速上升。颂胜还观察到，投入 AI 芯片与先进封装的厂商已不再局限于单一龙头制造商，其他国际客户也陆续导入类似制程，公司正以既有客户实绩向海外市场延伸。
中砂受益于 2 纳米与 1.6 纳米扩产
另一家被报道点名直接受益于台积电先进制程爬坡的台湾厂商，是布局 CMP 钻石碟与再生晶圆两条产品线的中砂。报道指出，钻石碟用于修整研磨垫表面，制程越先进，对钻石颗粒均匀度、使用寿命与缺陷控制的要求越高，这也构成中砂的技术门槛优势。
财务数据方面，中砂第二季合并营收为新台币 24.9 亿元，年增 17.9%；毛利率升至 40.1%，每股收益为新台币 3.49 元。与此同时，公司 2 纳米及 1.6 纳米制程相关钻石碟出货量快速增长，并持续扩充月产能。
报道认为，随着英特尔下一代处理器扩大采用台积电 2 纳米家族，中砂的钻石碟业务也具备一定增长空间。