高盛在 8 月 18 日发布的博通二季报预览中维持买入评级和 525 美元目标价，认为市场对联发科与 AMD 进入 ASIC 竞争的担忧被过度定价。该机构预计博通 FY2027 AI 收入达 1330 亿美元，较市场共识高出 12%，并称财报后股价方向将主要取决于 FY2027 AI 指引、ASIC 竞争更新以及数据中心部署准备情况。

AI 芯片公司 Etched 在 8 月 18 日宣布完成 7 亿美元融资，投后估值达到 210 亿美元，Jane Street 领投并成为目前唯一公开确认收到其首台推理机架的客户。公司核心产品 Sohu 是面向 Transformer 推理的 ASIC 芯片，Etched 还披露已签下超过 10 亿美元客户合同。不过，外界对其性能数据、第三方测试缺失以及量产能力仍存在持续质疑。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。

MarsBit刊文称，AI Agent正把存储从任务结束后的落盘环节，推向感知、记忆与决策循环。文章认为，未来SSD可能演化为具备加密、压缩、索引、记忆维护和上下文服务能力的功能型产品，并在端侧与云侧形成不同分工。与此同时，HBM、HBF、DRAM/CXL与SSD不会简单替代，而会围绕速度、容量、成本和治理需求重新分层。

8 月 9 日，HIP-3 去中心化交易平台 Paragon 以 580.97 枚 HYPE 购入 CAMBRICON（寒武纪）代码，未来几天内可能上线寒武纪永续合约。寒武纪为中国 AI 芯片设计公司，产品覆盖云端智能芯片、边缘计算芯片、IP 授权等。

AWS 首席执行官 Matt Garman 在接受彭博采访时表示，AWS 在 AI 基础设施上采用英伟达 GPU 与自研 Trainium、Graviton 组合的混合策略，以平衡性能和成本。Garman 称，AWS 的 AI 年化收入已达 250 亿美元，需求来自金融、医疗保健和媒体等行业。公司将继续扩建云基础设施，并优先把自研芯片用于 AWS 内部云服务，现阶段不会把 Trainium 或 Graviton 作为独立产品出售。

IDC 预计，到 2026 年全球约 70% 的内存产出将流向数据中心，较 2022 年的 20% 至 30% 明显上升。报道指出，AI 服务器对 HBM 的需求正在挤压智能手机、医疗设备等非数据中心市场。IDC 还预计，2026 年全球智能手机平均售价将上涨 14% 至 523 美元，出货量下降 12.9% 至 11.2 亿部。供给侧扩产进度仍慢，SK 海力士称短缺可能持续到 2030 年后。

分析师 qinbafrank 表示，市场讨论的英伟达 Rubin HBM 减配并不涉及已交付的标准版 Vera Rubin NVL72，而是 2027 年下半年计划推出的 Rubin Ultra 规格仍未最终敲定。Dell 已于 6 月初向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统，7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，秋季将扩大交付。围绕 Rubin Ultra，此前 SemiAnalysis 和 TrendForce 均提到其 HBM 与封装方案仍存在不确定性。