BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文，对市场有关英伟达 Rubin HBM 减配的讨论作出澄清。
他表示，争议并不在已经交付的标准版 Vera Rubin NVL72，而是在原计划于 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra。当前未最终确定的，是 Rubin Ultra 的配置规格，而非标准版 Vera Rubin 已经发生减配。
标准版 Vera Rubin 交付进展快于预期
按照 qinbafrank 的说法，标准版 Vera Rubin 目前推进顺利。Dell 已在 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统，并完成行业首次完整启动验证。
到 7 月时，已有数十家客户收到测试机架或初期出货，名单包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 以及 SpaceX AI。其间，部分系统已经在客户数据中心运行。
他还提到，Vera Rubin 将在秋季启动更大规模交付，整体节奏好于 Blackwell，无架组装时间也已大幅缩短至约 5 分钟级。
Rubin Ultra 原定激进配置遭到质疑
关于升级版 Rubin Ultra，原先在 GTC 2026 公布的方案较为激进：单封装采用 4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片，并配备 16 个 HBM4E 堆栈，从而实现约 1TB 内存。
不过，到 6 月底，SemiAnalysis 等机构的报告开始对这一设计提出质疑。相关质疑集中在台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制以及良率难题。
根据这些报告，四芯片方案据称已被取消，后续可能改为与标准版相同的双芯片设计，并搭配 8 个 HBM4E 堆栈。若按这一方向调整，单封装容量约为 384GB，较原定目标明显缩小，但仍可通过机架级扩展，对系统级性能作出部分补偿。
HBM 规格仍未锁定
7 月底，TrendForce 进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定。报告称，在供应紧张、价格持续上涨的背景下，英伟达正优先保障出货量和 I/O 速度。
在这种取舍下，英伟达可能考虑更低规格的选项，其中包括 HBM4E 8 层堆栈。核心问题在于容量目标与供应确定性之间的平衡。
目前来看，Rubin Ultra 的最终规格预计要到 2026 年下半年验证后才会敲定。英伟达的目标仍是 2027 年出货，但整体推进节奏已从此前的激进路线转向更务实的安排。