伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。

白银市场正经历史诗级轧空行情，由现货短缺、AI与绿色能源工业需求暴增、地缘政治下货币属性回归三重动力推动。分析指出，做空白银极度危险，如同与高速列车相撞。本文解析了实物交割压力、工业需求重构及隐蔽的货币需求等核心因素。

一则“Claude破解比特币钱包”的热帖迅速传播，但实际情况是，AI只是帮用户在旧电脑中找到了2019年的钱包备份文件，解密所用密码早已记在笔记本里。

TrendForce 最新研究显示，AI 产业重心正从训练转向推论，内存架构也随之改写。HBM 在训练阶段凭借高带宽占据核心位置，但面对推论阶段 KV 快取带来的容量压力已难以独撑。HBF、SSD POD 与 SRAM 因而分别从大容量、中间存储层与片上高速缓存三个方向补位，形成更细化的推论内存阶层。NVIDIA、Google 及多家 AI ASIC 新创近期布局，也反映这场架构调整正在加速。

特斯拉 CEO 马斯克表示，美光科技近期向特斯拉提供了大量存储芯片，缓解了这类紧缺物资的供应需求。他称，在存储芯片供不应求且价格高企的情况下，这批芯片的交易条款“非常合理”。马斯克同时提到，其长期目标是推进半导体自主生产，并启动了名为“Terafab”的计划，但现阶段特斯拉仍需依赖美光。

微软在 Build 2026 一次发布七款自研 MAI 模型、常驻助理 Scout、Agent 操作系统 Project Solara、MXC 安全容器和量子芯片 Majorana 2，展示从模型到设备的自研布局。

Alphabet 将于当地时间 7 月 22 日盘后公布二季度业绩，市场关注点集中在 AI 资本开支指引是否继续上调。The Information Network 总裁罗伯特·卡斯特拉诺预计，Alphabet 2026 年 Capex 可能从此前 1800 亿至 1900 亿美元，上调至 1900 亿至 2000 亿美元，2027 年仍接近 3000 亿美元。德意志银行也同步上修长期预测。若这一趋势延续，五大科技巨头 2026 年全年资本开支或达 7450 亿至 7750 亿美元。

AMD 推出面向 AI 工作负载的全堆叠机架方案 Helios，Futurum 基于 BOM 成本估算其单架售价约为 500 万至 550 万美元，高于英伟达第二代 Vera Rubin 机架预估的 350 万至 400 万美元。Helios 集成 GPU、CPU、AI NIC、DPU、互连和 ROCm 软件平台，微软 Azure 已确认首发部署，OpenAI、Meta、Oracle 等也出现在客户名单中。规格上，Helios 在 FP8 算力和 HBM4 容量上占优，Rubin 则在 FP4 算力和内存带宽上更高。