伯恩斯坦在 7 月 27 日发布的报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通近期披露的 AI 供应链合作，核心不在于又一轮 AI 芯片订单，而在于内存与先进封装等环节正被大客户提前锁定。
根据公开信息，7 月 24 日，SK Group 与英伟达在旧金山 AI Summit 宣布扩大综合合作，总规模超过 5000 亿美元，覆盖 AI factory 和下一代内存。随后，三星电子与博通签署 MOU，预计未来五年至 2030 年，双方在内存与代工领域的合作规模超过 2000 亿美元。两项安排合计超过 7000 亿美元。
不过，伯恩斯坦同时提醒，这些数字不能直接理解为已经确定落地的采购订单。现阶段，两组合作仍主要是伙伴关系和 MOU，具体采购量、价格、产品结构和交付节奏都没有披露。
AI 服务器扩张，不只是抢 GPU
报告认为，AI 服务器并不只靠 GPU 扩张。GPU、ASIC 等计算芯片要真正进入数据中心，还需要 HBM、DRAM、NAND、先进封装以及稳定交付能力配合。如果这些环节跟不上，英伟达、博通等 AI 芯片公司的出货节奏也会受到拖累。
这也是伯恩斯坦把关注点放在内存而非单纯芯片订单上的原因。AI 供应链正在从抢 GPU，延伸到提前锁内存和先进封装。
5000 亿美元与 2000 亿美元，性质并不相同
报告提到，超过 5000 亿美元的数字，并不是 SK 海力士单独获得的内存采购合同，而是 SK Group 与英伟达之间的综合伙伴关系。
其中，SK hynix 负责 HBM4 和下一代内存合作，SK Telecom 则是 AI factory 的主体。根据英伟达和 SK hynix 的官方信息，合作内容包括 SK Telecom 最高 2GW 的 AI factory、NVIDIA DSX、Vera Rubin 平台，以及 SK hynix 的 HBM4，首个 AI factory 计划在 2027 年上线。
伯恩斯坦认为，这件事的市场含义比较直接。随着 Vera Rubin 之后的 AI 系统继续提升对 HBM 和系统级供给的要求，内存已经不再只是标准化采购品，而成为 AI 芯片平台能否按期交付的一部分。
相比之下，三星电子与博通的 2000 亿美元 MOU 范围更明确。三星官方表示，双方未来五年至 2030 年的合作规模超过 2000 亿美元，涉及内存与代工，支持博通下一代 AI accelerator，并覆盖 2nm 相关制造、2.3D 和 2.5D 集成，以及先进封装。
报告称，这不只是博通是否会将部分 AI ASIC 交给三星代工的问题。三星更希望把内存、先进制程和先进封装打包提供给 AI 芯片客户，争取在台积电之外，给出另一套可交付方案。
三星封装路线与台积电 CoWoS 被拿来对比
在技术口径上，三星的 Cube-S、Cube-E 和 Cube-R 被归入 2.5D、2.3D Cube packaging。伯恩斯坦将其与台积电的 CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R 进行类比，认为两者的核心目标都是解决逻辑芯片与 HBM 之间的高带宽连接，以及多芯片集成问题。
从报告的解读看，先进封装已经不再只是制造末端环节，而是 AI 系统能否按时交付的重要约束条件之一。
伯恩斯坦更看重被提前锁定的内存供给
伯恩斯坦认为，这组公告里最值得关注的信号，是内存供给正在被提前锁定。
在 AI 服务器扩张过程中，算力芯片本身固然关键，但 HBM 和高端内存的供应弹性更小，客户认证周期也更长，先进封装同样可能成为整机交付的限制因素。对大客户来说，与其等到产能紧张后进入现货市场，不如通过多年框架提前争取未来供给。
报告援引的市场共识显示，全球内存行业年度营收在 2026 年约为 0.9 万亿美元，2027 年和 2028 年均约为 1.3 万亿美元。TrendForce 此前公开预测，2027 年全球内存市场规模约为 1.28 万亿美元。相关参与者包括三星、SK 海力士、美光、KIOXIA，以及中国存储厂商。
但伯恩斯坦也强调，这些行业规模数据不能直接等同于 SK Group、英伟达、三星电子和博通合作带来的新增收入。原因在于，公告并未披露具体采购量、产品结构、定价公式和交付节奏，也未说明框架金额中，究竟有多少对应新增产能，又有多少只是把既有合作长期化。
尽管如此，报告认为市场信号已经足够明确：AI 客户正把 HBM 和先进封装视为战略资源，领先内存厂商的议价能力因此持续受到关注。与主要受 PC、智能手机和服务器库存影响的传统存储周期相比，AI 周期下，HBM 与先进封装的绑定更深，供需关系也更容易由少数大客户和少数供应商共同决定。
三星争取更多 AI 客户，台积电影响暂未被高估
由于三星与博通的 MOU 涉及 2nm 及以下制程、先进封装和 AI accelerator，市场自然会联想到台积电的份额是否会受到影响。
伯恩斯坦对此判断相对克制。报告认为，即便博通未来将部分 AI ASIC 转向三星，台积电近期盈利受到的冲击也可能有限，因为先进产能需求仍然十分饱满。三星获得更多 AI 客户验证机会，并不等于台积电会立刻失去订单。
真正需要观察的仍是三星的交付能力。AI 芯片客户需要的并不是单点制造能力，而是 HBM、逻辑芯片、封装、基板、良率与交期能够同时保持稳定。如果其中任何一个环节拖慢，MOU 中的技术路线都很难转化为实际出货。
对三星而言，这也是一次把存储优势延伸到 AI 系统级供应链的机会。报告指出，三星在内存领域具备规模，但在 HBM 领先性和先进代工客户信任度上，过去市场更多聚焦 SK 海力士和台积电。若与博通的长期框架执行顺利，三星将有机会重新强化“存储+代工+封装”的组合能力。
维持偏多评级，但 MOU 不是最终订单
在投资评级方面，伯恩斯坦维持三星电子、SK 海力士、美光、英伟达和博通的 Outperform 评级，KIOXIA 为 Underperform。
目标价方面，三星电子普通股为 44 万韩元，SK 海力士为 330 万韩元，英伟达为 315 美元，博通为 550 美元。相关评级与目标价以伯恩斯坦报告口径为准。
不过，这组评级并不意味着所有合作都已经转化为确定业绩。更稳妥的理解是，AI 内存供应正在变得更具战略属性，领先内存厂商和 AI 芯片大客户都在用长期安排降低未来供给风险。
报告同时列出多项不确定性。MOU 和伙伴关系不是最终采购合同，价格、数量和交付时间表仍未披露。三星与博通的合作能否带来实质性的 AI ASIC 代工或先进封装份额，还要看客户验证、良率和产能安排。即便合作金额庞大，也很难据此判断其相对于 2027 年前后约 1.3 万亿美元年度内存市场的增量贡献。
更长期的压力来自存储行业竞争。报告提到，中国存储产业的进展，尤其是 NAND 领域竞争，会影响行业利润空间。DRAM 和 HBM 由于 EUV、工艺和客户认证门槛更高，短期压力相对较小，但当前供应紧张也不能简单外推为永久优势。
伯恩斯坦给出的核心判断是，这组合作最确定的信号，并不是“7000 亿美元订单已经落地”，而是 AI 巨头开始用多年框架锁定内存和封装资源。后续能否兑现，仍要回到财报中的资本开支、HBM 出货、客户预付款、产能扩张和实际交付节奏。