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三星电子
2026-09-30 03:13:10三星高管称明年 HBM 或占 DRAM 晶圆产能近 30%
三星电子执行副总裁 Kim Taewoo 表示,明年 HBM 预计将占 DRAM 厂商晶圆总产能近 30%,高于目前约 20% 的水平。由于 HBM 与传统 DRAM 共用晶圆产能,HBM 扩产可能压缩通用 DRAM 供应。TrendForce 预计,2027 年存储供应仍将偏紧,并将 2027 年 HBM 混合平均售价同比涨幅预期上调至 121%。
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英伟达
2026-09-28 07:45:19黄仁勋将于 9 月 28 日在纽约再会李在镕与崔泰源
ChainCatcher 报道,英伟达 CEO 黄仁勋将于当地时间 9 月 28 日在纽约再次会晤三星电子会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源,距离三人 7 月在旧金山会面约两个月。消息人士称,三人或在韩国协会年度晚宴期间碰面,业界关注议题包括高带宽内存、晶圆代工服务和先进封装。
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