AMD 正在用更高的定价切入 AI 基础设施市场。根据 Wccftech 援引市调机构 Futurum 的最新报告，AMD Helios 机架预估售价为每架 500 万至 550 万美元，直接高于英伟达第二代 Vera Rubin 机架预估的 350 万至 400 万美元，价差约 40%。
报道提到，AMD 这次不再延续过去以低价争取市场份额的路线，而是把重点放在技术整合和规格差异化上，争取顶级企业客户的高端采购预算。过去 AMD 在 AI 加速器市场常被视为英伟达的替代选项，ROCm 软件生态的成熟度也长期是外界关注的竞争点。如今 Helios 的高定价，反映出 AMD 认为自己已经具备要求溢价的条件。
不过，这一价格并非 AMD 官方正式报价。Futurum 的估算基于物料清单（BOM）成本分析，实际成交价格仍可能因市场竞争和客户议价能力而调整。
Helios 作为机架级全堆叠方案亮相
Helios 是 AMD 首款面向 AI 工作负载的机架级全堆叠解决方案，AMD 将多条产品线整合进同一套系统架构，覆盖 GPU、CPU、网卡、DPU、互连架构和软件平台六个层级。
在计算核心部分，Helios 采用 AMD Instinct MI455X GPU，基于 CDNA 5 架构，FP4 算力为 40 PFLOPS，FP8 算力为 20 PFLOPS，并配备 432 GB HBM4 内存，带宽为 19.6 TB/s。
通用计算部分由第六代 AMD EPYC“Venice”处理器承担，采用台积电 2 纳米制程和 Zen 6 核心架构，最高配置达到 256 核心、512 线程，由 8 个计算芯片和 2 个大型 I/O 芯片组成。
网络部分配备 AMD Pensando“Vulcano”800 AI NIC，可提供 800 Gbps 以太网吞吐量。按照报道说法，每张 GPU 的横向扩展带宽最高可达 2.4 Tbps，并称这是当前市场上唯一达到这一规格的 AI NIC。
Pensando Salina DPU 负责前端网络、安全和存储卸载，内置 16 颗 Arm N1 核心。整套系统通过 AMD Infinity Fabric 进行芯片间互连，软件层则统一由 AMD ROCm 平台管理。
与 Vera Rubin 对比：Helios 在内存容量上更突出
AMD MI455X 与英伟达 Vera Rubin GPU 的规格差异，集中在算力和内存配置的取舍上。
- FP4 算力方面，Vera Rubin 为 50 PFLOPS，高于 MI455X 的 40 PFLOPS。
- HBM4 内存带宽方面，Vera Rubin 为 22 TB/s，也高于 MI455X 的 19.6 TB/s。
- FP8 算力方面，MI455X 为 20 PFLOPS，高于 Vera Rubin 的 17.5 PFLOPS。
- HBM4 内存容量方面，MI455X 为 432 GB，较 Vera Rubin 的 288 GB 高出 50%。
报道认为，HBM4 容量优势对大语言模型推理负载尤其关键。更高的单卡内存容量意味着可以在单个 GPU 上容纳更大规模的模型参数，从而减少跨节点传输带来的带宽消耗和延迟。这也被视为 AMD 能够给出更高报价的重要支撑之一。
从应用场景看，两套方案的优势并不完全相同。Vera Rubin 更偏向纯算力密度，Helios 则更强调超大模型部署时的内存容量需求。
微软 Azure 首发部署，OpenAI、Meta、Oracle 在客户名单中
Helios 的高定价能否成立，最终仍取决于客户采购情况。现有名单显示，微软已经确认成为首位采购客户，并将 Helios 机架部署到 Azure AI 服务中。
除微软外，客户名单还包括 OpenAI、Meta、Oracle、Celestica、Nutanix，以及美国能源部（US DOE），覆盖云平台、企业 IT 和政府机构等不同领域。
报道提到，微软 Azure 作为全球规模最大的云平台之一，其率先采购被视为对 AMD 机架方案的一次验证。OpenAI 的出现，也让外界把目光放到其未来在 AI 训练与推理硬件上的采用情况。
无论 Helios 最终实际成交价落在哪个区间，这份客户名单已经显示，AMD 正试图通过更高的定价，重新定义自己在 AI 基础设施市场中的竞争位置。