Digitimes 引述消息来源称，联发科已正式进入 Google 预计于 2026 年推出的 Pixel 11 智能手机供应链，成为全系列 4 款机型的 5G 基带芯片供应商。这也意味着，Google Pixel 系列将首次在基带方案上与三星分开。
Pixel 基带长期依赖三星，Pixel 11 成为转折点
自 Google 推出自研 Tensor 移动 SoC 以来，历代 Pixel 旗舰机型均搭载三星电子 Exynos Modem 芯片。即便是 2025 年问世、制造端已改由台积电代工的 Tensor G5，通信芯片方案仍未改变，继续沿用三星。
按报道说法，Pixel 11 将成为 Google 智能手机历史上首款在基带层面与三星完全分道扬镳的机型，也让双方在这一环节的长期合作出现明确变化。
联发科在评估中胜出，高通与三星未获订单
报道指出，在 Google 的技术评估中，联发科同时击败三星与高通，拿下高端旗舰独立基带市场中的这笔订单。消息称，联发科的竞争优势主要体现在信号稳定性、成本控制和功耗效率之间取得平衡；在毫米波（mmWave）以外的技术规格上，其能力也被认为可以与高通抗衡。
从订单结构看，联发科此次取得的是 Pixel 11 全系列 4 款机型的供应资格。报道将其与过往类似场景做对比，指出联发科过去往往只能获得特定子型号或入门版本订单，而这次覆盖整个系列，显示 Google 对其 5G 基带能力给出更完整的采用方案。
手机芯片业务承压之际，这笔订单更受关注
报道把 Pixel 11 订单的取得，放在联发科手机芯片业务承压的时间点来看。受 DRAM 价格上涨和零部件成本抬升影响，中国手机品牌（华为除外）几乎都下调了今年的出货目标。作为主要芯片供应商，联发科受到直接影响，其年度手机芯片出货预估今年已两度下修，Q3 和 Q4 的供应链订单也持续走弱。
在这一背景下，联发科正继续推动客户结构升级。报道提到，2025 年联发科首次进入 Apple Watch 供应链，成为其在美国头部品牌中的第一个基带落点；而此次赢得 Pixel 11 订单，则被视为进一步验证联发科 5G 基带已具备脱离自家 SoC 平台、以独立器件身份打入旗舰手机市场的能力。
按报道表述，这也构成了一条独立于 AI ASIC 业务之外的第二条外销增长线。
台积电先进产能同时影响 ASIC 与基带两条线
报道还提到，台积电先进制程产能紧张，正在同时影响联发科 AI ASIC 放量与基带外销两项业务的推进节奏。Tensor G5 已转由台积电代工，而联发科供应 Pixel 11 的 5G 基带同样依赖台积电产能。
在辉达等大型客户持续占据 CoWoS 先进封装过半份额的情况下，联发科能否同时在 ASIC 与基带两条产品线上取得足够的晶圆配额，被报道列为下半年订单能否按期放量的关键变量之一。
后续关注点转向 Apple 与新应用场景
在 Google 之后，报道认为市场接下来会关注联发科在 Apple 产品线中的渗透空间。不过，Apple 目前已规划自研无线传输芯片，这将压缩联发科的扩张空间。
报道援引业界看法称，若联发科能够切入任何一款 iPhone 机型，都会是重大突破；若进入 iPad，也会被视为正面进展。更长期来看，IC 设计同业认为，联发科 5G 基带还具备向车用、PC 以及 AI 眼镜等新应用场景延伸的潜力。