台湾第二大封测厂力成科技宣布，董事会已通过与博通在新加坡成立合资公司的投资案，预计投入 4 亿美元，约合新台币 128 亿至 129 亿元，主攻 AI 芯片扇出型面板级封装（FOPLP）。这是力成迄今规模最大的单笔海外投资，也让台湾封测业正式切入下一代 AI 芯片供应链中的面板级封装环节。
面板级封装为何受到关注
传统芯片封装通常以圆形晶圆为基底，边角区域会出现闲置面积。面板级封装则改用方形面板取代圆形晶圆，以提高面积利用率。按照文中说法，在相同条件下，方形面板可生产的芯片数量比主流 300mm 圆形晶圆多出 5 至 6 倍，这被视为提升 AI 芯片产能的一项优势。
在 AI 芯片尺寸持续增大、I/O 数量快速增加的情况下，FOPLP 在成本、良率和大面积封装上，相较传统晶圆级封装具备更强竞争力，已成为 AI 加速器与 HPC 芯片的重要技术方向。
报道同时提到，台积电此前曾表示，下一代先进封装竞争正从 CoWoS 逐步转向 CoPoS，公司也已着手建立相应供应链生态。
新加坡合资厂瞄准 FOPLP 量产
力成在 16 日宣布，将赴新加坡与博通成立合资公司，核心业务锁定 FOPLP 先进封装。这笔交易被视为台湾封测业近年具代表性的海外布局之一，目标直指 AI 芯片带来的封装需求。
力成董事长蔡笃恭表示，公司投入 FOPLP 技术研发已超过 10 年，并在 2018 年于台湾建成全台首条 FOPLP 专用生产线。按照公司说法，力成目前也是全球少数拥有完整 FOPLP 量产线的封测厂之一。
今年 2 月力成年终尾牙上，包括博通、AMD 在内的 FOPLP 客户到场，博通高层也登台致词。报道据此指出，双方合作关系已持续一段时间。
博通客户网络被视为关键资源
报道指出，博通作为全球第二大 IC 设计公司，其 ASIC 业务服务 Google 的 TPU、Meta 的 MTIA，以及 OpenAI、Apple 和亚马逊等科技企业，为这些客户设计 AI 芯片。通过这次合资，力成有机会接入上述企业 AI 芯片后段先进封装订单。
这也是该交易最受关注的一点：力成不仅是在扩张海外产能，也试图借由博通现有客户网络，切入云端 AI 芯片更高阶的封装供应链。
技术核心为 RDL，力成称核心技术留在台湾
根据规划，新加坡合资公司的技术核心将聚焦于加成式细线路重布线层（Additive Fine-Line Redistribution Layer，RDL）技术，用于制造先进封装基板，以支援高端 AI 芯片和大面积封装需求。报道称，这一代 RDL 工艺被视为 FOPLP 能否在 AI 芯片市场大规模落地的关键工程。
针对市场对技术外流的疑虑，力成表示：“核心技术与智财权将留在台湾，现有及未来的 FOPLP 客户合作关系也不受影响。新加坡合资厂的定位纯粹是支援国际客户的本地化需求，属于产能布局延伸而非技术迁移。”
交易仍待主管机关核准
程序方面，这项交易仍待台湾经济部投审会等主管机关核准。最终执行细节以及实际完成时间，仍须以法定审查结果和相关交易文件生效情况为准。
力成股价收跌 9%
不过，消息公布后力成股价并未收高。报道提到，17 日盘中股价一度升至 325 元，随后转跌，收盘报 288 元，跌幅达 9%。
文中称，市场解读短线承压与半导体类股整体情绪低迷有关，另一个因素是交易仍受法规定审时程影响，相关不确定性也反映在股价表现上。
若合资案后续顺利推进，力成将借助博通的客户网络，切入云端 AI 芯片顶层封装供应链。对力成而言，4 亿美元的投资规模既代表其进军高阶市场的布局，也显示博通对其技术能力的认可。