特斯拉自动驾驶推理芯片 AI5 已完成流片。马斯克于 4 月 15 日在 X 平台晒出芯片实物照片，封装正面带有特斯拉标志，并确认设计已经定稿交付晶圆厂；他同时披露，AI6 与 Dojo3 也在研发中。
AI5采用台积电3nm与三星2nm双路线
根据披露，AI5 采用双制造方案：台积电负责 3nm 节点，三星负责 2nm 节点。相同设计交由两家晶圆厂生产，核心目的之一是分散供应链风险，同时争取更多量产产能。对特斯拉而言，这也是在晶圆代工资源紧张环境下的现实安排。句子不长，但信号很直接。
参数层面，AI5 相比当前车载 HW4，在特定场景下算力最高可提升 40 倍，内存扩大 9 倍，内存带宽增加 5 倍。整体推理性能预计达到 2,000–2,500 TOPS（int8），约为 HW4 的 5 倍。更大的内存容量意味着车端可以运行更大的视觉模型，并处理更长时间跨度的视频信息，用来识别持续变化的道路环境。
量产时间指向2027年，首批应用锁定多条产品线
时间表也已给出：特斯拉计划在 2026 年底 推出少量样片，2027 年 正式量产。首批应用场景包括 Cybercab 无人出租车、Optimus 人形机器人以及特斯拉数据中心。
不过，素材同时提到，Cybercab 的早期报道曾称首批车辆可能先以 AI4 硬件过渡，AI5 要等到 2027 年量产后才会导入。这意味着当前公开时间线之外，实际落地节奏仍存在变量。马斯克还给出了一组对比：AI5 单颗 SoC 大致相当于 Nvidia Hopper，双颗组合约等于 Blackwell，但成本低于 Nvidia 3 万美元 级数据中心 GPU 一个数量级以上。
Dojo3重新出现，定位转向“太空AI算力”
除了 AI5，Dojo3 也再次进入公开表述。此前，彭博社曾在 2025 年 8 月 报道特斯拉解散 Dojo 自研训练芯片团队，转而大量采购 Nvidia、AMD 与三星 GPU 用于 AI 训练，外界一度认为 Dojo 路线已经收缩。
但到 2026 年 1 月，马斯克重新提到 Dojo3，并赋予其“space-based AI compute”的新定位。按这一说法，Dojo3 不再只是地面数据中心训练芯片的延续，而可能面向更远端的算力部署。与之对应，AI5、AI6 更偏向车端和地��推理，Dojo3 则被放到更大规模训练任务的框架中。