美国商务部长卢特尼克表示，美国商务部正在评估新一轮晶片关税方案，方向是对赴美建厂的晶片企业给予免税待遇，未在美国建厂的企业则需要缴税后才能进入美国市场。
这番表态来自卢特尼克 2 日接受 CNBC 专访时的说法。他将这套半导体关税机制形容为「精准」且「审慎」的政策设计，并称：「在这里盖，你不用付；不在这里盖，就准备付钱才能进入全世界最大的市场。」
免税额度与在美投资规模挂钩
按照卢特尼克披露的思路，企业可免税进口的晶片额度，将与其承诺投入美国本土产能的投资金额成正比，承诺越多，免税额度越大。
不过，具体税率、哪些晶片会被纳入，以及政策何时生效，目前都还没有正式公告。卢特尼克这次仅说明了大致方向。
现行 232 条款关税已在执行
这项新构想并非从零开始。美国目前已经有一套依据 232 条款执行的晶片关税制度，即美国政府以国家安全为由，对进口商品加征额外关税的法源依据。
根据原文信息，这套关税已于 2026 年 1 月 15 日生效，对特定先进半导体及其衍生品征收 25% 从价税，也就是按商品市值的一定比例计税，商品价格越高，税额也会随之增加，锁定对象包括 NVIDIA H200、AMD MI325X 等先进运算晶片。
若进口商能够证明晶片在美国制造，或已完成实质转型，则可以申请减免。
卢特尼克称方案参考制药业做法
卢特尼克表示，这套逻辑参考了特朗普政府此前针对制药业采取的模式，并非临时起意。
按原文梳理，2025 年 9 月，特朗普宣布对所有品牌药与专利药征收 100% 关税，但对正在美国建厂的企业给予豁免，已动工或建设中的项目也被纳入。
到 2026 年 4 月，该政策又被调整为阶梯式安排：承诺在美国设厂的企业先征收 20%，四年后再升至 100%；与美国卫生部谈定药价的药厂，同样可以获得豁免。
文章认为，这种机制的重点并不只是征税，而是借由高关税与豁免条件，引导资本回流美国。如今同样的逻辑，被复制到晶片产业。
关税范围可能不只晶片本身
报道提到，正在酝酿的新一轮关税，覆盖范围可能不只晶片，还可能扩大到与晶片一起制造出的科技产品，包括笔记本电脑、数据中心服务器和游戏硬件。
这也使白宫内部两个目标出现张力：一方面希望把晶片制造带回美国，另一方面又希望维持 AI 基础设施扩张速度。
NVIDIA 和 AMD 虽然在美国进行晶片设计，但生产环节高度依赖海外代工，因此同样可能受到影响。若关税继续加码，两家公司的成本压力也会随之上升。
台积电已大举押注美国制造
在相关企业中，台积电被描述为目前押注最深的厂商之一。原文称，台积电自 2020 年首期 120 亿美元投资起，之后持续加码至 400 亿美元、650 亿美元、1,650 亿美元，并在今年 7 月再追加 1,000 亿美元，总投资规模达到 2,650 亿美元，五年多扩大超过 20 倍。
按照规划，台积电在亚利桑那的布局最终将包括 10 座晶圆厂、2 座先进封装厂和 1 座研发中心。与此同时，台积电也将 2026 年资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元。
报道还提到，在台美贸易协议下，台湾对美关税从 20% 降至 15%，与日本、韩国处于同一水平。作为交换条件，台湾承诺至少 5,000 亿美元，直接投资与信用担保各半，主要投向半导体、人工智能和能源三大领域。
原文并称，台厂在美国建厂期间，可免税进口相当于新建产能 2.5 倍的半导体，工厂完工后仍可免税进口 1.5 倍产能。这一安排，被视为与卢特尼克所说「投资越多、免税额度越大」的公式一致。