亚洲半导体厂商正加快在美国扩建先进制程晶圆厂，但生产端的人才短缺问题没有缓解。产业专家指出，美国本地缺乏专业人才的情况正变得更严峻。
根据麦肯锡与国际半导体产业协会基金会的预测，到 2030 年，美国半导体产业可能出现多达 15.7 万个职位空缺。虽然芯片制造商已提供较高薪资，但美国工程专业毕业生中，只有约 3% 选择进入这一行业，超过七成企业因此陷入招募困难。
美国半导体人才供给失衡加剧
在美国芯片政策激励和人工智能需求带动下，亚洲半导体制造业掀起赴美设厂潮，但人力供给断层也随之扩大。麦肯锡调查显示，73% 的芯片公司在招聘工程岗位时遇到困难。
三星半导体部门执行副总裁 Taylor 对 CNBC 表示，目前技术人才储备明显不足。随着各地晶圆厂陆续完工并准备上线，企业之间的人才争夺已经变成一场与时间赛跑的挑战。这与一般科技行业大裁员的现状形成对比，也反映出晶圆制造领域的人才供给不足。
亚洲厂商赴美扩建，推高工程师需求
多家亚洲晶圆代工与存储厂商正在美国推进扩产。TSMC（台积电）位于亚利桑那州的园区已经展开投产，并计划继续追加投资。
存储厂方面，Samsung（三星）位于得州的工厂预计将开始风险生产；SK hynix（SK 海力士）则在印第安纳州建设面向 AI 数据中心所需 HBM（高带宽内存）封装厂。报道指出，这些项目合计需要数万名专业技术人员及供应链人力，使本地人才缺口继续扩大。
高校与企业加码培养，但薪资仍是关键变量
为缓解人力压力，Purdue University（普渡大学）和 Arizona State University（亚利桑那州立大学）等高校已开设半导体相关学位课程。Samsung（三星）与 Intel（英特尔）等企业也在推进实习计划和奖学金项目，希望扩大人才储备。
薪资仍是吸引人才的核心因素。许多赴美芯片厂提供的平均年薪约为 12.7 万至 18.7 万美元，高阶岗位可超过 23.8 万美元，但与韩国近期发放的数十万美元高额奖金相比，差距仍然明显。
以 TSMC（台积电）为例，其在中国台湾地区招聘的硕士毕业新进工程师平均年薪为新台币 220 万元，约合 7 万美元；全体员工平均年薪已超过新台币 400 万元。相比之下，台积电亚利桑那州工厂的初级工程师，仅底薪加奖金就需达到 10 万至 11 万美元。若再考虑当地生活成本，以及与同期硅谷软件行业薪资之间的差距，薪资结构仍会是美国招募人才时的首要考量。
报道提到的几项核心数据
- 到 2030 年，美国半导体产业预计面临约 15.7 万个职位缺口。
- 73% 的芯片企业表示工程岗位招聘困难。
- 美国工程专业毕业生中，仅约 3% 进入半导体制造业。
- 包括 TSMC（台积电）、Intel（英特尔）、Samsung（三星）、Micron（美光）和 SK hynix（SK 海力士）在内的厂商，均在美国推进大规模建厂。
报道认为，尽管相关企业在中国台湾地区和美国都提供高于社会平均水平的薪资，但在生活成本差异以及韩国同行高额分红制度的比较下，赴美半导体产业的人才招募仍受薪资竞争力限制。