亚洲半导体厂商加快在美国建设先进制程晶圆厂，但本地专业人才短缺问题同步加剧。报道援引麦肯锡与国际半导体产业协会基金会预测称，到 2030 年美国半导体行业或出现 15.7 万个职位空缺，73% 的芯片企业称工程岗位招聘困难。尽管相关岗位年薪可达 12.7 万至 18.7 万美元，高阶职位超过 23.8 万美元，但美国工程专业毕业生仅约 3% 进入该行业，薪资竞争力与生活成本仍是招募关键。

多份行业报告与 Moledao 2026 年 Q2 投递数据交叉对比显示，Web3 行业一边持续裁员，一边仍在争夺专精技术人才。2026 年以来，行业裁员已超过 7,000 人，Coinbase、Kraken、Ethereum Foundation 和 BitMEX等机构相继收缩；但 Engineering 岗位在 Moledao 平台上的招聘需求占比达到 46.0%，候选人投递仅占 27.1%，成为本季度最明显的人才缺口。与此同时，岗位对 AI 技能的要求升至 53.1%，相关岗位薪资溢价也在扩大。

Foresight 刊文梳理香港科技初创公司可关注的四项政府支持计划，包括数码港培育计划、香港科技园创科培育计划、研究人才库和科技人才入境计划。文章列出各计划的资助金额、申请门槛、申请时间、优缺点与适用方向，涉及现金资助、市场补贴、研发人才薪酬津贴以及人才签证配额等内容。

美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地，累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称，行业直接雇用约 34.2 万人，但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计，而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

DeepSeek 创始人梁文锋在投资人会议上表示，中美 AI 的核心差距在算力资源，而非人才或模型能力。会议纪要显示，DeepSeek 正与华为合作优化升腾生态，并用自研 TileLang 与编译器降低对 NVIDIA CUDA 的依赖。分析师 Jukan 认为，一旦中国实现算力自主，NVIDIA 对训练与推理市场的生态绑定可能被削弱，Google TPU、Amazon Trainium 以及 Neocloud 的竞争格局也会随之变化。

TechFlowPost披露了梁文锋在一场持续 4 小时的投资人会议中的多项表述。围绕 DeepSeek 的主线，他反复强调 AGI、持续学习、Agent、开源、低成本和团队稳定性，明确称不追求利润最大化、不急于彻底转向商业化，也无意把公司做成下一个超级 App。在他看来，克制本身就是战略，目的是提高做成 AGI 的概率。

中国科学院在中关村论坛上发布开源处理器“香山”和操作系统“如意”，推动RISC-V技术突破，加强产学研合作与人才培养，启动下一代芯片及系统的联合研发。

前Splunk高管创立的Resolve AI完成Series A融资，估值达10亿美元，由Lightspeed领投。公司开发自主SRE工具，自动识别、诊断并修复生产系统故障，旨在解决企业运维人才短缺和系统复杂度激增的痛点。该投资结构采用多轮次定价，实际估值低于10亿美元。