摩根士丹利：AI算力融资正转向表外承诺与多层工具

ChainCatcher 消息，据潮向研究，摩根士丹利研报指出，超大规模厂商、英伟达和博通披露的表外承诺总额已超过 3.1 万亿美元。

表外承诺规模超过 3.1 万亿美元

研报显示，上述表外承诺中，租赁承诺为 1.1 万亿美元，采购承诺为 1.7 万亿美元。与此同时，超大规模厂商表内债务与租赁负债合计 7700 亿美元。

现金流与融资方式出现变化

摩根士丹利提到，亚马逊和谷歌自由现金流在 2026 年二季度已转负，Meta 预计下一季度跟进。

研报称，融资工具正从六方面重构 AI 算力资本结构。其中，表外租赁与采购承诺构成第一层融资；债务发行占比从 2025 年 2% 升至 2026 年 19%；谷歌通过削减回购和发行股权腾出 1100 亿美元；甲骨文二季度客户预付款为 46 亿美元；博通与英伟达推出芯片租赁 SPV，以支持未评级 AI 实验室。

大摩关注融资结构变化

摩根士丹利认为，当融资结构本身成为 AI 供应链的核心变量时，跟踪表外承诺和会计判断变化的重要性，正在接近跟踪芯片出货量本身。