摩根士丹利（Morgan Stanley）9 月 13 日发布半导体产业报告《AI 基础设施：材料超级周期》（AI Infrastructure：The Materials Super-cycle），将 AI 投资的观察重点从 GPU、服务器等下游硬件，转回支撑 PCB 与 MLCC 生态的上游材料供应链。报告认为，真正尚未被市场充分定价的 AI 机会，正从硬件端流向「玻纤布、铜箔与光纤」等瓶颈材料。
报告点名日东纺（Nittobo）、金居（8358）、康宁（Corning）等标的，认为这些公司对上游瓶颈的盈利敏感度更直接。
AI 材料股回调后，大摩重新排列六类瓶颈材料顺序
报告指出，这一轮以 PCB、CCL 等材料供应商为主体的 AI 材料类股，过去 12 个月股价已上涨 91%；但截至 9 月 10 日，也较今年 5 至 6 月创下的 52 周高点回落约 36%。
摩根士丹利认为，投资机会并未结束。按其测算，当前 AI 材料类股对应 2026 年预估市盈率约 26 倍，较 PCB、CCL 类股约 35 倍仍有明显折价。报告预计，到 2030 年，AI 与数据中心对 PCB、CCL 的需求将分别增长 6 至 7 倍，这也意味着当前估值差存在收敛空间。
在具体排序上，摩根士丹利将六类瓶颈材料划分为以下顺序：
- 高阶玻纤布、HVLP4 铜箔：供给弹性最弱，涨价能力最强，盈利表现也最突出。
- 光纤：基本面仍强，但随着已公布扩产计划逐步落地，中期风险回报比不及前两者。
- CCL（铜箔基板）：被列为「核心持股」，同时受益于需求规模扩大和制程升级。
- 电子级树脂：需求增长清晰，但供给压力相对较轻。
- 人造钻石、钨、钼：周期更长，更偏技术替代方向，属于选择性题材。
高阶玻纤布：2027 年供给缺口或扩大至 40%
在摩根士丹利看来，玻纤布是 PCB 层压板与先进基板不可缺少的补强材料，也是四大瓶颈中供需最紧张的一环。
报告称，高阶玻纤布产能受限于日本丰田织机设备供应有限、高阶纱线原料紧张以及技术门槛较高，新产能短期难以补上。中国市场现货价格今年以来已翻倍，库存水位严重不足，涨价压力仍在延续。
摩根士丹利估计，全球高阶玻纤布供给缺口在 2026 年可达 40%，到 2027 年还会进一步恶化，直到 2028 年才可能收敛至约 30%。
报告点名的玻纤布受惠标的包括：
- 日东纺（3110.T）
- 旭化成（3407.T）
- 中国巨石（600176.SS）
- 泰山玻璃纤维（002080.SZ）
- 宏和科技（603256.SS）
- 建滔积层板（1888.HK）
HVLP4 铜箔：AI 服务器需求在 2026 年预计年增 260%
铜箔是 AI 服务器 PCB 信号传输质量的关键材料，而 HVLP4+（超低轮廓铜箔第四代以上规格）正成为 AI PCB 供应链中的新瓶颈。
报告引用 CBC Metals 数据称，2026 年 AI 服务器对 HVLP 铜箔的需求预计同比增长 260%，2027 年再增长 108%。与此同时，中国铜箔产能稼动率已达到九成。摩根士丹利模型显示，2027 年该领域供给缺口将达到约 31%。
被点名的铜箔相关标的包括：
- 三井金属（5706.T）
- 金居（8358.TWO）
- 古河电工（5801.T）
- 乐天能源材料（020150.KS）
- 江西铜业（0358.HK）
光纤：价格站上七年高点，超大规模 AI 数据中心用量可达传统机房 5 至 10 倍
随着 AI 基础设施扩张，数据中心内部以及数据中心之间的数据传输需求快速增加，光纤也被摩根士丹利列为下一代联网中的关键瓶颈材料之一。
报告指出，超大规模 AI 数据中心的光纤用量，可能达到传统数据中心的 5 至 10 倍。基于这一判断，摩根士丹利预计，2025 年至 2030 年，由 AI 驱动的光纤需求年复合增长率将超过 20%。需求走强已经推动光纤价格升至七年高点，供给端仍然偏紧。
光纤受惠标的包括：
- 康宁（GLW.N）
- 藤仓（5803.T）
- 古河电工（5801.T）
- 长飞光纤（6869.HK）
CCL 与电子级树脂：第二层受益方向
除三类主要瓶颈材料外，摩根士丹利还将 CCL 视为「核心持股」。报告估算，全球 CCL 总潜在市场将以约 20% 的年复合增长率，从 2025 年约 190 亿美元增长到 2030 年约 470 亿美元。
其中，AI 与数据中心相关的 CCL 需求，预计将从 2025 年约 40 亿美元增至 2030 年约 300 亿美元，增长超过 7 倍，成为 CCL 行业的主要驱动力。
报告同时指出，这一增长不只来自需求量，也来自制程升级。从 Blackwell 世代的 M8，跃升至 Rubin 世代的 M8.5，并预计在 Feynman 世代达到 M9/M10 规格，带动单位产品价值含量上升。
CCL 相关标的方面，报告列出：
- 村田制作所（6981.T）
- 太阳诱电（6976.T）
在电子级树脂方面，摩根士丹利将其视为 AI 与先进封装的新兴受益方向，受惠于 AI/HPC 与先进封装对 BC/RDL 材料的需求，以及高速传输应用带动低损耗 CCL 树脂，例如 PPE/OPE、BMI、氰酸酯的渗透率提升。
电子级树脂相关标的包括：
- 三菱瓦斯化学（4182.T）
- DIC Corporation（4631.T）
- 日本化药（4272.T）
- 组合化学工业（4996.T）
- 日本曹达（4041.T）
- 电化（4061.T）
人造钻石、钨、钼被列为更长期的选择性题材
报告最后还提到，人造钻石、钨、钼三类材料具备更长周期的题材选择权，但涨价确定性与兑现时间仍取决于技术采用进度和材料替代速度。摩根士丹利将其视为相对边际、具体效益仍不明朗的观察方向。