最近，四大模拟芯片厂商相继发布财报，业绩与经营指标同时出现改善。
安森美营收 16.04 亿美元，同比增长 9%，环比增长 6%。德州仪器营收 54.63 亿美元，同比增长 23%，环比增长 13%；其中，占公司收入近八成的模拟业务增长 26%。意法半导体营收 34.87 亿美元，同比增长 26%，环比增长 12.7%。恩智浦营收 34.96 亿美元，同比增长 19%，环比增长 10%。四家公司给出的第三季度指引，仍然指向环比增长。
除业绩外，几项经营指标也在同一时间转向。意法半导体的订单出货比接近 2，公司已看到部分产品供应趋紧；德州仪器的积压订单在二季度继续增加，交期从不足 13 周的水平延长了数周；恩智浦渠道库存回落至 11 周。
到 2026 年年中，模拟芯片市场开始进入向上周期。
工业先恢复，汽车开始跟上
工业市场是最早恢复的一端。德州仪器总裁兼 CEO Haviv Ilan 在电话会上披露，二季度工业收入同比增长约 30%、环比增长约 10%，数据中心收入同比翻倍、环比增长约 20%；此前迟迟未见起色的汽车市场也开始回升，同比增幅达到十几个百分点，环比接近两位数。
恩智浦的收入结构呈现相似变化。根据财报，工业与物联网业务同比增长 38%、环比增长 20%，汽车业务同比增长 12%、环比增长 9%，通信基础设施及其他业务同比增长 41%。移动业务环比下降 10%，消费电子仍然偏弱。
意法半导体的工业收入同比增长 34%，汽车增长 16%，通信设备与计算机外设增长 50%。模拟、MEMS 和传感器业务收入增长 26%，其中既包括收购恩智浦 MEMS 业务带来的增量，也包括工业和汽车需求回升的贡献。
安森美的恢复节奏相对温和。汽车收入 7.81 亿美元，环比下降 2%；工业收入 4.23 亿美元，环比增长 1%；包括 AI 数据中心在内的其他市场收入 4 亿美元，环比增长 34%。按业务划分，功率解决方案收入同比增长 19%，模拟与混合信号业务同比下降 2%，智能感知业务增长 7%。同一家公司内部，不同产品线已经出现明显分化。
从四家厂商财报来看，增长已不再由单一市场支撑。工业先行，数据中心跟进，汽车在二季度明显回暖。Haviv Ilan 在电话会上判断，一轮覆盖面较广的上行周期可能刚刚开始。
但覆盖面扩大，并不代表所有产品同步转好。意法半导体的功率与分立器件业务收入同比仅增长 3.7%，经营利润率仍为负 21.4%；恩智浦的移动业务也没有跟随整体需求回升。需求已从个别亮点扩展到多个市场，产品之间的温差仍然存在。
真正的拐点出现在库存
这种分化，需要从库存位置来理解。
模拟芯片需求分散，产品寿命长。头部厂商通常拥有数万种料号，客户覆盖汽车、工业设备、家电、通信等多个领域，不少产品可以连续销售十几年甚至更久。与客户集中、迭代更快的数字芯片相比，模拟芯片库存分布在更长也更复杂的链条里。
芯片厂持有成品，分销商备有现货，汽车 Tier 1 和设备厂储备元器件，终端客户还可能压着设备和成品。行情上行时，重复下单会沿链条放大；需求转弱后，库存也只能逐级消化。原厂库存下降，不一定代表渠道已经清空；渠道库存下降，也不能说明设备厂和终端客户已经恢复采购。
Haviv Ilan 在电话会上提到，上一阶段客户积累的不只是芯片，还有设备和制成品。终端要先消化这些存货，过去四五年完成设计的新系统，才会转化成新的半导体订单。这也解释了工业模拟芯片的调整为何持续较久：去库存并不只发生在芯片仓库，而是从原厂一路传导到渠道、Tier 1 和终端设备商。
到今年二季度，不同层级的库存开始同时回到正常区间。意法半导体库存天数由上年同期的 166 天下降至 126 天，分销库存已经低于公司设定的正常目标。恩智浦渠道库存降至 11 周，回到长期目标。德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 在电话会上表示，德州仪器库存金额环比减少 9000 万美元，库存天数下降 13 天。Haviv Ilan 对下游的判断更直接：工业客户去库存已基本结束，汽车客户库存甚至降到了难以长期维持的低位。
安森美提供了另一种样本。根据财报，公司二季度库存为 20.475 亿美元，环比几乎没有变化；执行副总裁兼 CFO Thad Trent 在电话会上表示，库存天数环比减少 9 天至 192 天，公司仍在消化此前为长期客户需求准备的战略库存。库存金额横盘、周转速度改善，说明出货恢复正在吸收原有存货，而不只是靠减产压低库存。
从这个角度看，模拟芯片库存周期正在跨过三个节点：去库存、库存正常化、新订单重新传导。
补库存启动，终端需求开始接力
库存降到低位后，客户需要恢复采购，但新增订单并非全部来自终端需求。二季度汽车、工业和数据中心市场，同时受到补库存和真实需求推动。
汽车市场的补库特征最明显。德州仪器表示，二季度汽车需求在季内逐月增强，增量主要来自中国市场的新能源汽车和混合动力汽车。与此同时，汽车客户此前把库存压得很低。终端销量稍有上升，产业链就需要同时补回安全库存。汽车订单因此包含两部分：销量和单车芯片含量增长，以及此前延后的采购。
工业市场更接近终端需求恢复。德州仪器所有工业子行业和地区均实现同比、环比增长，能源基础设施、航空航天、机器人和工业自动化都有贡献。公司将增长归因于过去几年导入的新设备开始量产，以及新一代设备所需芯片数量增加，而不是价格上调。Haviv Ilan 随后补充，过去四五年完成设计的新系统正在释放需求。
订单结构也在变化。意法半导体 CEO Jean-Marc Chery 在电话会上表示，二季度各终端市场的订单出货比都高于 1，整体接近 2；通信设备与计算机外设显著高于 2，主要由光连接和硅光子业务推动。德州仪器的积压订单则同时增加了即时交付和远期交付两类需求。
即时订单通常对应低库存和紧急补货，远期订单反映客户对未来生产计划的把握。两类订单一起增加，说明这一轮回升已经超出单纯渠道补库的范围。补库存把订单推离谷底，终端需求将决定上行周期能走多远。
涨价函不等于全面缺货
订单回升后，渠道对价格变化最敏感。今年以来，德州仪器、意法半导体、英飞凌等厂商调整部分产品价格的消息频繁出现，一些产品报价涨幅也较明显。但财报中的成交口径要平缓得多。
从德州仪器的表述看，Haviv Ilan 认为，德州仪器 2026 年上半年整体价格基本持平。模拟芯片长期价格通常每年小幅下降，止跌本身已经反映供需关系改善。德州仪器也在推进新一轮调价，但客户数量多、合同周期不一，涨价需要逐户协商：一部分在第三季度生效，一部分到第四季度，还有一些留到下一年度的价格谈判。德州仪器预计，第三季度收入增长仍主要来自出货量，价格贡献“几乎可以忽略”。涨价函意味着厂商开始收回部分定价权，但不代表报价已经大面积转化成收入。
交期释放的信号也类似。德州仪器二季度交期仍低于 13 周，近期延长了数周。公司手中还有可以继续装备、爬坡的洁净室空间，并保有用于快速供货的库存。意法半导体虽然已看到部分品类趋紧，二季度仍承担了 3700 万美元闲置产能费用，第三季度毛利率指引中也计入约 70 个基点的闲置产能影响。
国内芯片设计公司的感受更紧一些。在被问及 8 英寸代工产能时，思瑞浦表示，随着下游需求释放，上游代工产能整体趋紧，公司正向核心供应商争取更多产能。杰华特认为，晶圆、封装环节的紧张可能与 AI 需求挤占和海外订单转移有关。艾为电子则表示，成熟制程代工价格上涨已经给毛利率带来压力。
差异来自经营模式。德州仪器、意法半导体等 IDM 厂商拥有自己的晶圆制造能力，尚未用完的洁净室和闲置产能形成供给缓冲；国内多数模拟芯片公司依赖外部代工，更容易率先感受到 8 英寸产线的结构性紧张。紧张可以先出现在代工环节，未必已经传导为所有终端产品的短缺。
WSTS 2026 年春季预测也显示出板块间的分化。WSTS 预计，2026 年全球半导体市场将增长 90%，达到 1.51 万亿美元，其中主要由存储芯片约 250% 的增幅推动；模拟芯片预计增长约 10%，分立器件增长 8%，传感器和光电子器件增长约 3%。模拟芯片已经进入上行区间，但并不是这一轮半导体行情里最热的板块。
当前偏紧的产品主要集中在汽车模拟、电源管理、AI 服务器电源链、光模块模拟前端和部分传感器。通用料、消费电子以及部分功率与分立器件，仍处在价格竞争中。
AI把模拟芯片拉进核心叙事
过去，AI 硬件的市场关注点长期集中在 GPU、HBM、先进制程和高速互连。随着算力集群功率和密度快速抬升，电源转换、热管理和信号传输开始成为系统约束，模拟芯片也从外围器件进入核心物料表。
云端 AI 带来了第一条增量路径：数据中心电源、光模块、能源基础设施，以及散热和环境监测。一座 AI 数据中心需要将电网输入的交流电逐级转换为 GPU、CPU、内存和网络芯片所需的不同电压，并持续监控电流、温度、能耗和故障。从交流直流转换、中间总线、板级电源到负载点供电，每一层都要用到电源管理、功率器件、电流检测、隔离、热插拔、温度传感和控制芯片。单机柜算力越高，电源系统越复杂，模拟芯片的单机价值量也随之上升。
光模块需要跨阻放大器、驱动器、时钟、数据转换和电源管理。国内厂商已经在这条链路形成收入。纳芯微表示，其 AI 服务器电源业务覆盖多家头部客户，一季度相关数字电源收入同比、环比都快速增长。公司的产品进入一次电源和二次电源，涵盖数字隔离、驱动、接口、采样和电流传感器，其中高压 GaN 驱动芯片已经批量发货，中低压 GaN 合封产品完成送样测试。
晶丰明源的数字多相控制器、DrMOS、POL 和电子保险丝（eFuse）也已进入量产和规模销售阶段。2025 年，公司高性能计算电源芯片收入 9600 万元，同比增长 122.26%；新一代显卡客户开始大批量出货。思瑞浦已有多款光模块芯片规模化交付，高速光模块所需的模拟前端（AFE）实现稳定供货；圣邦股份则表示，其光模块相关收入正在快速增长。
另一条路径来自 Physical AI，也就是 AI 进入汽车、机器人和工业设备。机器人需要感知环境、控制电机、管理电池并保障运行安全；汽车需要雷达、传感器、电池管理、车身控制和动力系统；工业设备依赖实时控制、预测性维护和边缘计算。处理器负责运算，传感器、模拟前端、隔离器、电机驱动和功率管理芯片负责把运算连接到现实世界。
在这两条路径上，国际龙头都给出了明确预期。意法半导体将 2026 年数据中心收入目标上调至 10 亿美元以上，并预计 2027 年超过 20 亿美元；德州仪器二季度数据中心收入同比翻倍；恩智浦则把数据中心和 Physical AI 列为汽车、工业之外的新增长引擎。
安森美总裁兼 CEO Hassane El-Khoury 在财报中表示，AI 数据中心已成为公司增长最快的业务，预计 2026 年收入将同比增长一倍以上。公司同时披露，已扩大在 NVIDIA MGX 生态中的供电业务，并在中国云基础设施电源供应商 Great Wall 的 AI 数据中心平台中取得 EliteSiC、硅 MOSFET 和控制器的设计订单。
不过，AI 带来的受益范围也有明确边界。增长主要集中在高功率密度、高可靠性和高速信号场景中的模拟芯片价值量，通用消费类产品很难同步受益。处在这些环节中的厂商，获得了一条不依赖传统消费电子周期的新增长曲线，产品和利润分化也会随之加深。
国内厂商扩线之后，考验开始落到利润端
近几年，国内模拟芯片公司普遍扩充产品线、加大研发投入，并向汽车、工业、通信和高性能电源等市场延伸。
圣邦股份的产品平台已经覆盖多个景气方向。公司在 7 月底的业绩说明会上表示，下半年订单较上半年增长，多数产品供应正常，部分产品因需求增长较快而交期拉长。更广泛的产品和客户结构，使其能够同时承接工业、计算和汽车的回暖。
纳芯微用单车价值量衡量产品扩张。目前，其已量产汽车芯片可覆盖的单车价值量约 1700 元，计入送样验证产品后接近 2000 元；公司的长期目标为 3000 至 4000 元。产品已经覆盖三电系统、车身控制与照明、智能驾驶与座舱、底盘与安全。
思瑞浦当前模块模拟前端已从研发走向稳定交付；汽车音频总线芯片已向部分车企稳定供货，动力电池 BMS AFE 完成客户技术验证，激光雷达定制产品仍处在研发和交付阶段。
库存见底之后，国内模拟芯片企业在成本和售价之间仍然存在时间差。纳芯微已经发出涨价函，正与客户协商；杰华特表示，只有成本确需传导时才会调整价格；艾为电子一季度为维持市场份额调整了部分产品定价，同时承担成熟制程晶圆涨价，综合毛利率因此承压。艾为给出的改善路径，是提高毛利率相对更高的工业和汽车业务占比。市场回暖会先反映在收入端，能否传导到利润端，还要看提价速度、产品结构和成本控制。
这一轮模拟芯片调整，先后挤出了原厂、渠道、Tier 1 和终端设备商的库存。二季度，工业、汽车和数据中心同时恢复，库存水位回到正常区间，订单重新向原厂传导。部分汽车模拟、电源管理和光通信产品已经出现交期延长和提价信号，通用产品和部分功率器件仍有供给压力。
眼下，模拟芯片库存底部已经显现。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：九林。