MSX 表示,过去资金充裕、几乎很少举债的科技巨头,正在集中进入债券市场,为 AI 数据中心扩张提供资金。按其梳理,2026 年内美国 AI 相关举债规模已经刷新纪录,参与者也从超大规模云厂商扩展到高杠杆的 GPU 新云公司。

年内发债规模快速抬升
MSX 给出的数据显示,亚马逊年内发债 920 亿美元,位居首位,并罕见表态“年内不再举债”。
按 6 家 AI 发行人计算,年内合计发债规模达到 1820 亿美元,较去年同期约 130 亿美元增长逾 10 倍。
甲骨文则借助表外 SPV 融资 660 亿美元,合计规模达到 910 亿美元,排名升至第二。
高杠杆玩家的压力更直接
MSX 还提到,CoreWeave 的有息债务达到 250 亿美元,单季利息已经吞掉约四分之一营收。
在 MSX 看来,这轮 AI 投资正在从“用利润投入”转向“靠举债扩张”。其判断是,这一变化是当前周期中的关键信号:需求确定性仍然较高,但风险正从股东一侧逐步转移到债券市场。
分水岭在回报与利息之间
MSX 认为,接下来真正的分水岭,在于项目回报能否跑赢利息成本。信用状况更强的大型科技公司承压能力更高,而高杠杆的 neocloud 对 AI 需求和利率变化更为敏感。
MSX 提到,7 月 30 日亚马逊、微软等公司的财报中,资本开支指引和自由现金流情况,将决定这笔持续扩大的债务,究竟体现为扩张底气,还是潜在隐患。
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文中介绍称,【美股 RWA 每日观察】是由 RWA 交易平台 MSX 麦通推出的日报产品,聚焦全球传统美股、流动性变化及 RWA 代币化市场。
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