欧洲航天业这几年频繁谈供应链安全，表面上像是在收缩外部依赖，实际焦虑非常具体。
欧洲空间局的凯特·安德希尔在布达佩斯讲过一个例子：他们想向一家德国公司订购 20 个激光二极管，对方回复的最低起订量是 1 万个。20 个和 1 万个之间，相差 500 倍。问题不在价格，而在商业逻辑。航天项目一年发射次数有限，每次消耗的零部件数量又很少，供应商通常不愿意为这种零散需求单独开线。
对半导体公司来说，消费电子、汽车、AI 数据中心才是大客户，航天订单排位靠后。欧洲空间局也承认，航天系统通常「至少落后消费电子 10 年」。背后的原因并不复杂：市场太小。
卫星发射量不高，买家又分散在各国航天机构、科研院所和商业公司手中，每家采购量都不大。面对这样的客户，供应商要么报出很高的价格，要么直接拒绝供货。欧洲空间局尝试过两条路：一条是把高产量的商用现成电子设备引入航天系统；另一条是让经过航天测试的设计进入商业地面市场。但推进速度一直不快，因为航天认证周期太长，商业市场往往等不起。
出口管制又把问题推得更尖锐。安德希尔说：「如果你的卫星上包含任何美国组件，你就必须遵守美国法规。」这对应的是《国际武器贸易条例》的治外法权。欧洲卫星制造商希望造出不受美国管辖的卫星，但某些专用零部件只能从美国或中国采购。结果是，欧洲卫星的主权并不完全掌握在自己手里。
真正的短板不只是零部件，而是需求过于分散
欧洲空间局的应对思路，是先识别哪些零部件仍然依赖美国或中国，再评估欧洲本土能补上哪些环节。方向没有问题，难点在执行。
航天供应链不是一条直线，而是一张网。替换一个美国零件，可能会牵出三个新的依赖；替换一个中国零件，也可能发现欧洲根本没有可用替代品。更深层的问题在于，欧洲航天需求本身过于分散。各国航天机构各自采购，标准不统一，认证体系也不互认。一个德国公司拿到法国航天局订单，可能还要重新做一遍认证。这样的碎片化，让欧洲在整条供应链里始终处于被动位置。
供应商知道客户缺少替代方案，于是敢把最低起订量开到 1 万个。如果订单不是几十个，而是 800 颗卫星所需的规模，谈判条件就会完全不同。
这也是 IRIS² 项目的意义所在。欧洲计划建设一个安全卫星星座，需求规模从「我要制造一颗卫星」变成「我要制造 800 颗」。安德希尔表示，这样的订单量将达到半工业化水平，开始具备规模优势。800 颗卫星当然不能解决所有问题，但至少能让供应商愿意坐下来谈。订单足够大之后，最低起订量不再是硬障碍，价格也更可能回到合理区间。
AI 不能直接补链，但能压缩认证和制造成本
欧洲空间局也在推动人工智能进入设计、测试和制造流程。AI 可以帮助工程师运行复杂模拟，减少物理测试需求；火箭发动机的数字孪生模型可以监测健康状态并预测使用寿命；在 3D 打印过程中，AI 还能逐层检查，确认零件强度和缺陷情况。
这些技术本身不能直接解决供应链依赖，但它们能缩短认证周期、降低制造成本，让欧洲航天工业在竞争中更有余地。
发射成本差距，把项目制逼向工业化
另一个关键变量是发射成本。
欧洲阿里安 5 号火箭已于 2023 年 7 月退役。它在高峰期每年执行 6 到 7 次任务，每公斤有效载荷成本约 1 万美元。相比之下，SpaceX 计划通过完全可重复使用的星舰把发射成本降到每公斤 30 美元，两者不在同一个量级。
欧洲空间局设定的目标是，从 2027 年起每年发射 9 到 10 次阿里安 6 火箭。这个数字看上去不算激进，但已经是阿里安 5 高峰时期的 1.5 倍。安德希尔的说法是，欧洲需要把航天运输业做成类似航空业的模式，实现快速周转、预测性维护和高频发射。传统运载火箭的建造方式做不到这一点，必须重新思考。
这背后的本质，是把航天从「项目制」改成「工业化」。项目制意味着每次发射都近似独一无二；工业化则要求标准化、可重复和规模化。只有工业化才能压低成本，只有成本下降，市场才可能扩大；市场扩大之后，供应链谈判权才会出现。
监管更严，短期拖慢节奏，长期可能变成标准优势
欧洲的监管环境比美国更严格，短期内可能拖慢项目推进。安德希尔提到欧盟拟议中的 PFAS 限制。PFAS 是一类在环境中持久存在的合成化学品，但在极端航空航天条件下仍然不可或缺。她解释说，低温系统的密封件无法在不使用 PFAS 的情况下制造。
欧洲空间局正在与监管机构沟通，争取临时豁免，同时资助环保替代品研发。无 PFAS 密封件的研发周期需要 5 到 7 年。
从更长时间看，这种监管方式未必只有成本。欧洲在环境、劳工和安全方面的严格标准，可能反过来构成行业优势。如果欧洲率先形成绿色航天、空间碎片减缓和安全认证标准，这些规则就可能变成非关税壁垒，也可能成为标准输出工具。美国规则较少，短期动作更快；但欧洲标准一旦被国际市场接受，欧洲企业就会获得新的竞争位置。
RISC-V：欧洲用开放标准换取退出权
在处理器架构上的转向，是欧洲航天供应链主权最典型的案例。
大约 30 年前，欧洲空间局选择了 SPARC 架构，原因是它足够开放，工具链也比较完整。Frontgrade Gaisler 联合创始人 Jiri Gaisler 在 1997 年获得奖学金，开发了一种独立的 VHDL 空间应用 SPARC 处理器模型，后来被称为 LEON 处理器。这是首款 VHDL 高级芯片，并作为欧洲空间局的开源项目发布。
LEON 之后成为欧洲航空航天工业的标准组件，围绕同一核心 IP 形成了协作生态，多家供应商都可以基于它制造芯片。这个模式运行得不错，但问题也逐渐显现：SPARC 架构工程师越来越少，升级到 64 位需要巨大投入。
Habinc说：「SPARC 将永远被使用，因为一旦你在太空中使用过某样东西，你就会永远使用它。但我们当时有一台 32 位机器。要升级到 64 位，对我们来说是一项巨大的投资。」
转向 RISC-V 后，这个问题得到缓解。RISC-V 的 64 位开放标准基础已经现成，实现 64 位支持不需要从头投入。Habinc 指出，转向 RISC-V 让公司绕开了许多开发障碍，同时还能移除过时组件，按太空任务对尺寸、重量、功耗的严格要求，以及神经网络等新应用需求，定制处理器。
Frontgrade Gaisler 开发了一款同时支持两种架构的处理器，名为 NOEL，也就是 LEON 的反向拼写。它在启动时可以选择以 SPARC 模式或 RISC-V 模式运行，同时保留全部遗留支持，并与既有代码向后兼容。Habinc 的解释是，已经在使用旧芯片的公司可以直接切换到新芯片；未来如果找不到 SPARC 工程师，只需要切换软件，不必更换电路板或外壳。
这种方法的关键，是保持生态开放，避免限制性许可证。Frontgrade Gaisler 不只销售容错技术，也以开源形式发布基础处理器代码。Habinc 表示：「我们确保我们所做的一切都兼容 RISC-V。我们没有任何供应商锁定。如果您现在与我们合作，将来找到了其他供应商，我们不会阻止您。」
NASA、Microchip、SiFive 也在把 RISC-V 推向航天计算平台
RISC-V 在美国同样获得广泛采用。2022 年，Microchip 获得一份 NASA 合同，用于制造下一代高性能航天飞行计算处理器。新的 PIC64-HPSC 采用 8 个 SiFive RISC-V 核心，并集成以太网和 PCI Express 等现代功能。
NASA 杰克逊航天中心项目建筑师蒂亚-玛蒂娜·戈蒂埃强调了这类新硬件的重要性。她表示，NASA 很喜欢基于 PowerPC 的 RAD750，也经常在其上进行飞行测试，但通用计算能力必须继续提升。深空任务需要更高自主性，更多数据应在机载设备上处理，而不是通过缓慢链路全部回传地球。
新的 HPSC 把高性能计算、240 吉比特网络交换机和更强的网络安全能力整合进一个可靠系统。Gauthier 强调，开放指令集很重要。她说，PIC64-HPSC 完全基于开放标准设计。RISC-V 将帮助科学任务降低成本，并加快有价值数据的传输速度。
RISC-V International 首席执行官安德烈亚·加洛在 2026 年欧洲峰会上表示，RISC-V 已接近主要商业增长阶段。根据 SHD 集团预测，到 2031 年，RISC-V 在所有硬件领域的市场份额将达到 33.7%。其中，边缘计算和数据中心增长尤其明显，预计到本十年末，市场规模将分别达到 450 亿美元和 700 亿美元。
在这个背景下，RISC-V 服务器平台规范 1.0 的正式批准被视为关键节点。该规范把行业通用的启动系统和运行时服务引入 RISC-V，推动不同服务器硬件之间的软件兼容。2026 年也被称为「RVA 硅片之年」，多家公司将推出新的服务器级处理器，包括 SiFive 的 Performance P870D，核心数最多可达 128 个；Akeana 的 Alpine 测试芯片；NextSilicon 的 Arbel 服务器级 CPU；以及 Epic Semi 的 Contrail AIX，这是一款把 32 个 RISC-V 处理器核心与 16 个内置 AI 核心结合在一起的超级芯片，最高可达 75 TOPS。
对于超大规模云服务商和数据中心运营商来说，RISC-V 提供了专有架构之外的替代方案，能降低单一供应商锁定风险。这个市场足够大，不是简单的此消彼长，而是给 RISC-V 留出了持续扩张空间。对追求数字主权的跨国公司和政府而言，最重要的是拥有选择权，而 RISC-V 提供的正是这种自由。
欧洲正在争夺太空 RISC-V 标准制定权
在太空领域，RISC-V 正成为下一代航天计算机的重要组成部分。2025 年底，一个专门的 RISC-V 空间特别兴趣小组成立，由欧洲空间局和 E4 Computing 的代表担任主席。该小组汇集了来自 NASA、Microchip、SiFive 和 Frontgrade Gaisler 的专家，目标是为专业太空任务制定严格标准和白皮书。
NASA 正与 Microchip 和 SiFive 合作测试高性能航天飞行处理器，欧盟委员会的 COSMIC7 项目则在开发一款专为轨道运行设计的 7 纳米 RISC-V 芯片。对 Frontgrade Gaisler 这样的老牌航空航天供应商来说，从基于 SPARC 的 LEON 处理器转向基于 RISC-V 的 NOEL 芯片，核心吸引力就在于开放性。
航空航天集团需要对硬件拥有完全透明度，才能完成安全认证。只有规范公开，企业才真正拥有产品，也才谈得上掌握自己的命运。按文中的判断，RISC-V 是自然演进下唯一的替代方案。
欧洲在 RISC-V 上的布局，本质上是用开放标准换取供应链的退出权。SPARC 虽然开放，但生态老化；PowerPC 可靠，却受美国控制；ARM 和 x86 都是专有架构，供应商锁定更强。RISC-V 的开放标准让欧洲公司可以审计、定制、替换供应商，而不被单一厂商绑定。
这也是一场战略选择。欧洲没有先进制程霸权，但可以在 RISC-V 太空标准、抗辐射 IP、认证测试这些环节建立话语权。RISC-V 空间特别兴趣小组由 ESA 和 E4 Computing 代表担任主席，本身就说明标准制定权正在成为竞争焦点。
文中也提到风险：如果美国未来把出口管制延伸到 RISC-V 核心或 EDA 工具，开放标准同样可能被武器化。欧洲必须提前布局开源 EDA 和欧洲代工体系。即便如此，RISC-V 仍被视为欧洲在航天供应链上最聪明的一步棋，因为它试图用开放换主权，用标准换安全。
航天经济的底层逻辑正在重写
欧洲航天业追求更强的供应链控制，最终仍要回答一个经济问题：航天经济的底层逻辑是什么。
过去，航天更像项目制行业，每次发射都独一无二，成本高、周期长、市场小。现在，航天正在向工业化转变，关键词是标准化、可重复和规模化。推动这一变化的核心力量，是发射成本下降和在轨算力提升。
阿里安 5 每公斤 1 万美元，星舰目标是每公斤 30 美元，差距超过 300 倍。当发射成本接近每公斤 30 美元时，航天经济中的许多假设都会被改写。卫星可以做得更大、更重、更复杂，因为发射不再是主要约束；星座可以部署更多卫星，因为单星发射成本变得可以忽略；在轨服务、在轨制造和轨道数据中心也因此变得可行。
Habinc 说，SpaceX 正在把一切推到新的高度，这些公司正在降低发射成本，并部署用于通信和计算的大型网络。他还指出，SpaceX 从芯片到最终服务覆盖了所有环节。这种垂直整合模式，使其能够控制从处理器设计、发射服务到在轨运营的整条链路。
Terafab 把垂直整合推到极致，但门槛高得惊人
Terafab 项目被文中视为这种垂直整合的极致案例。按照文中描述，英特尔与特斯拉、SpaceX 和 xAI 合作，在美国得克萨斯州奥斯汀建立半导体制造工厂，约 20% 的产能分配给 AI5 和 AI6 架构，这些处理器面向边缘推理和能效，支持特斯拉自动驾驶系统、Cybercab 车队和 Optimus 人形机器人项目。
剩余 80% 的计算输出则专用于太空应用，尤其是 D3 芯片。这款抗辐射处理器面向 SpaceX 卫星星座部署，也与 xAI 借助太空真空进行热管理、利用持续太阳能供电建设轨道数据中心的方向一致。
这种垂直整合的规模极大。Yole Group 分析师测算，要实现 1 太瓦产能，项目生命周期内资本支出需要 5 万亿至 13 万亿美元，并且每年要处理 2240 万块先进逻辑晶圆。内存需求同样惊人。为了满足 Terafab 需求，最终仅内存所需晶圆量每月就将达到 1000 万片，相当于当前 DRAM 产量的 5 倍。
但垂直整合也有现实边界。ASML 在 2025 年仅交付 48 台 EUV 系统，其订单簿在 2027 年前已全部分配给台积电、三星和英特尔。文中指出，Terafab 缺乏确定的 ASML 订单，作为新进入者，在设备采购上面临挑战。与其从零建设全新晶圆厂并等待多年获取设备，Terafab 更可能利用英特尔现有晶圆厂的 18A 工艺、设备分配和封装基础设施。
换句话说，Terafab 更像是以特斯拉、SpaceX 和 xAI 为锚定客户的英特尔晶圆厂扩建项目，而不是一家完全独立的新制造企业。
文中还提到另一个瓶颈：内存制造。作者对欧洲独立进行内存生产持怀疑态度，并指出 Terafab 距离真正投产还有数年。内存制造需要完全不同的专业能力，而特斯拉、SpaceX 和英特尔都不具备这一能力。相比「马斯克自建 DRAM」，更现实的定价风险在于，当这些新晶圆厂在 2028 至 2029 年前后陆续投运后，市场可能出现产能过剩。
原材料、代工格局与英特尔的锚定合同
原材料依赖也是问题的一部分。文中提到，在得州设厂会带来某些供应链优势，尤其是高纯度氦气。氦气是先进光刻和封装工艺中的冷却剂。亚洲晶圆代工厂高度依赖海湾合作委员会地区进口，而这条供应线在 2026 年初经历了生产中断。美国依靠得州、怀俄明州、堪萨斯州和俄克拉荷马州的国内储量，生产了全球相当大比例的氦气。奥斯汀建厂在氦气供应上可能有帮助，因为美国生产了全球近一半的氦气。
不过，裸硅晶圆主要仍来自亚洲供应商，而如此规模的半导体制造对水和电力的需求也非常高。
这场竞争已经开始改变合同代工市场格局。特斯拉目前从台积电和三星采购半导体，Terafab 项目则引入了美国本土替代方案。信息技术与创新基金会的斯蒂芬·埃泽尔表示：「这一公告对英特尔来说是一项非常重大的胜利，因为它正试图在核心芯片制造业务之外，建立一个互补的代工业务，并与台积电等行业领导者展开竞争。这将增强英特尔在制造专注于人工智能和移动应用芯片方面的能力。」
文中认为，该项目未必会直接挑战台积电约 70% 的市场份额，但会给三星电子带来更复杂的局面。有市场研究人员指出，在德州工厂建设期间，三星可能会从特斯拉获得更多订单以填补供应缺口；但一旦 Terafab 全面投运，三星可能失去先进工艺节点上的高产量核心客户。
对英特尔而言，这份协议的战略价值在于，它为其外部代工服务提供了锚定合同。文中判断，Terafab 首先是英特尔代工业务的一项突破，而特斯拉、SpaceX 和 xAI 的加入，则为英特尔多年追求的代工公信力提供了支撑。
欧洲复制不了美国模式，只能走轻资产主权路线
文中给出的判断是，欧洲无法复制 Terafab 模式。5 万亿至 13 万亿美元的资本支出，远超欧洲财政能力。更现实的路径是「轻资产主权」：不建设全栈晶圆厂，而是用 IRIS² 订单锚定成熟节点代工，用 RISC-V 开放架构降低锁定，用 ESA 认证体系控制质量，再通过欧洲投资银行和养老金提供长期资本。
在金融层面，文中认为美国航天正在从项目融资转向平台融资。SpaceX IPO、xAI 合并、Terafab，都被放在同一逻辑里：把太空、AI 和机器人打包成基础设施资产。欧洲缺少这种风险资本文化，但可以通过公共采购创造稳定现金流，把 IRIS² 变成可证券化的长期合同。
未来十年，全球航天供应链可能分化为三极
文章最后给出了一张三极格局图。
- 美国路径是垂直整合、资本密集、政府股权加商业航天，代表包括 SpaceX、Terafab、NASA HPSC。
- 中国路径是国家主导、自主可控、系统集成。
- 欧洲路径是开放标准联盟、规则认证、需求聚合，代表包括 RISC-V 空间特别兴趣小组、IRIS²、伽利略、阿里安 6。
按文中的标准，欧洲成功与否，不取决于国产化率，而取决于三个能力：美国断供时，能否在 18 个月内切换到第二供应商；发生供应商锁定时，能否通过 RISC-V 切换架构；标准分裂时，能否依靠自己的认证体系守住市场。
在投资方向上，文中建议关注四条线：RISC-V 航天 IP 与抗辐射芯片，代表包括 Frontgrade Gaisler、SiFive、Microchip 生态；卫星直连与 6G 非地面网络，代表包括 IRIS² 供应链、激光通信、地面站；AI 设计工具与数字孪生，用于减少物理测试、缩短认证周期；PFAS 替代与绿色航天材料，包括密封件、推进剂和热控材料。
文章的结论是，欧洲航天业寻求更强供应链控制，最终目标是建立一个「可替代性主权体系」。它承认自己在物理产能上的弱势，转而争夺架构标准、规则认证和需求聚合权。如果这条路走通，欧洲航天供应链未必最便宜，也未必最快，但会拥有更多第二选择。在断供越来越常见的环境里，第二选择比第一效率更重要。
本文来自微信公众号「东针商略」，作者为东针商略。