群联电子（Phison）执行长潘健成 8 月 13 日在第二季法说会上，公开指控中国存储模组厂江波龙（Longsys）抄袭，并把矛头指向江波龙近期与紫光展锐（UNISOC）展示的 Edge Device 通用 DRAM Offload 方案，以及与 AMD 合作的 HLC+ SPU 技术。
潘健成表示，早在今年中国 FMS 活动上，他就曾当面向江波龙高层喊话：「你们是大公司、也是创新公司，为什么只会抄？」这番表态，来自投资人对江波龙近期与 UNISOC、AMD 合作内容的提问，焦点在于这些方案与群联自家的 aiDAPTIV 技术有何差异。
针对市场上「AMD 选择江波龙」的说法，潘健成也在法说会上反驳称，相关合作仅限于 AMD 中国团队，并要投资人「去问 AMD Austin 现在发生什么事」。他同时透露，群联与 Intel、MediaTek 等合作背后仍有大量 NDA，要求市场「等着看」。
群联试图摆脱“模组厂”标签
除了直接点名竞争对手，潘健成这场法说会的另一条主线，是重新定义资本市场眼中的群联。
群联自今年第一季起重新划分业务分类，并新增「AI Ecosystem Solutions」，涵盖 Enterprise Main Drive、Boot Drive、aiDAPTIV 以及 AI 相关存储应用。到了第二季，这块业务已占公司整体营收约 38%，季增约 68%。相较之下，手机、PC OEM 等传统消费性市场需求仍偏弱，AI 与企业级存储已快速成为新的成长来源。
潘健成在法说会上多次要求投资人不要再把群联只看成 Consumer 公司，称公司如今已深入 AI Infrastructure，产品与方案从 Enterprise SSD、Main Drive、Boot Drive，一路延伸至 AI Data Platform。
在 AI 相关业务的 38% 营收占比中，潘健成透露，Main Drive 约占整体营收 30%，是现阶段最主要的收入来源；Boot Drive 则已拿下大量 AI System 与 Networking Design Win。至于 aiDAPTIV，目前营收规模仍小，但群联已将其扩张为完整的 AI Data Platform，希望自第四季到明年前几季开始看到更明显的营收贡献。
群联把 AI 存储视为下一处卡位点
潘健成在法说会上也谈到他对 AI 存储需求的判断。他表示，生成式 AI 从文字走向图片、视频，再往 Agentic AI 发展后，数据生成量级会从 KB、MB、GB 一路扩大到 TB，因此他并不认同市场对 2027、2028 年内存需求将受到控制的看法。
在他的判断里，AI Server 未来不只需要 GPU 和 DRAM，也需要大量企业级 SSD 与存储控制器，这正是群联希望切入的位置。
群联目前 Enterprise PCIe Gen5 SSD 已进入量产，同时也在推进 PCIe Gen6 Enterprise SSD。潘健成透露，公司部分新产品「已经拿到满单」，眼下的问题不是客户有没有需求，而是公司能否取得足够的 NAND 供应完成出货。
在 Enterprise Boot Drive 方面，群联近期持续取得 AI Networking、OEM、CSP、Near Cloud 与 AI Infrastructure 等新 Design Win。潘健成表示，光是近期 AI Networking 就新增 6 个项目，并强调群联在 AI 生态系中已同时覆盖 Main Drive 与 Boot Drive。
潘健成称 NAND 缺货会持续很多年
谈到 NAND 市况时，潘健成的态度同样直接。他表示，现在 NAND 最大的问题已不只是价格，「不管你愿意付多少钱，供应本身就是大问题」。群联当前策略是维持足够库存，确保一旦取得客户 Design Win，未来数年都能持续供货。
不过，随着今年底到明年初 CSP、Cloud OEM 新项目陆续导入，群联目前取得的 NAND 配额仍无法完全满足需求。
当分析师追问 NAND 缺货是否可能延续到 2027 年时，潘健成的回答不是「明年」，而是「很多年，不是明年，是很多、很多年。」他解释，新 NAND Fab 从投资到真正形成产能，实际所需时间可能长达约 4 年，因此供应不可能快速跟上需求。
至于价格，潘健成认为 NAND 仍有上涨空间，只是涨幅可能逐步收敛。他还表示，存储厂毛利率来到 85% 已经相当足够，如果进一步要求 90% 毛利率，反而可能伤害整体产业与终端需求。
群联称 6、7 月已斥资逾 4.5 亿美元采购 NAND Wafer
潘健成还透露，群联近期利用中国消费性市场疲弱的机会，大量取得 NAND。
他说，深圳部分模组厂超过 90% 业务集中在 Consumer 市场，当终端需求疲弱、公司又需要现金时，就可能选择出售手上的 NAND Wafer。
潘健成称，光是今年 6 月和 7 月，群联就花费超过 4.5 亿美元，向深圳模组厂购买 NAND Wafer，而且价格「当然远低于正常 NAND 价格，不然我为什么要买？」
他表示，群联之所以敢接下这些库存，是因为公司已有 Enterprise、AI 与定制化产品可以消化 NAND，而不是单纯买进后再转售。
潘健成借此强调群联与传统模组厂商业模式的差异。他说，传统模组厂的核心往往是「买货、加价、卖货」，但群联从控制器、Firmware 到模组设计，都建立在自有研发能力之上，再利用 NAND 组成不同产品，因此即使卖的是 Module，公司仍认为价值来源在底层技术。