瑞银认为，市场把硅片视为周期反弹受益者，但价格上涨本身也是扩产能否启动的前提。该行在 2026 年 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中指出，12 英寸和 8 英寸晶圆未来两年的供需展望都在改善，不过若没有足够幅度的涨价，2028 年后行业可能转向严重短缺。
报告给出的判断是，推动新产能扩张，硅片价格可能需要上涨 40%到 50%以上，才能让厂商真正考虑扩产。瑞银对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给予买入评级，对 SUMCO 维持中性。
盈利修复不足，厂商扩产态度仍谨慎
瑞银指出，硅片厂商在经历 2023 到 2025 年的下行周期后，对新增资本开支保持克制。当前行业运营利润率为 12.3%，净资产收益率为 6.8%，明显低于 2017 到 2022 年分别为 18.3%和 19.1%的水平。
在这一盈利背景下，瑞银认为，大客户若希望硅片厂商为 2028 年及以后建设新产能，就需要给出更高价格。否则，供应端收缩将反过来限制整个半导体行业的增长空间。
12 英寸与 8 英寸晶圆利用率持续上行
瑞银上调了 12 英寸晶圆需求预测，预计 2026 年增速为 11%，高于此前的 9%；2027 年和 2028 年分别增长 14%和 13%。8 英寸晶圆方面，瑞银预计 2026 年增长 11%，2027 年和 2028 年分别增长 9.9%和 8.8%。
对应的产能利用率也被同步上修。12 英寸晶圆 2026 年到 2028 年的利用率预计分别为 84%、91%和 99%，此前预测为 82%、88%和 94%。8 英寸晶圆利用率预计分别为 80%、90%和 97%。
瑞银称，需求预测上修主要来自客户补库存需求增强，以及 DRAM 产能扩张加快。报告还提到，2027 年的供需条件会比 2026 年更紧，到了 2028 年，12 英寸晶圆利用率已接近满产水平。
若不扩产，2029 年短缺或开始显现
瑞银预计，2027 年到 2028 年硅片价格可能每年上涨 20%以上，走势类似 2017 年到 2018 年的上行周期。但报告强调，周期性涨价并不等同于足以触发新增产能投资的价格水平。
根据行业反馈，硅片厂商可能需要看到 40%到 50%以上的涨价，才会认真考虑 2028 年及以后的扩产计划。瑞银认为，这也是当前行业的核心矛盾：客户有扩产需求，厂商却因前一轮下行周期利润受损而保持谨慎，双方之间的缺口需要靠价格来弥合。
如果厂商不扩产，瑞银测算 2029 年利用率将达到 103.7%，供应短缺会在这一年开始显现。报告称，若 2027 年硅片价格上涨 20%以上，但厂商仍未启动扩产，2029 年的供应缺口可能成为半导体行业增长的下一个瓶颈。
瑞银称中国扩产对全球高端供需影响有限
对于中国厂商扩产，瑞银认为其对 2027 年到 2028 年全球供需格局的影响相对有限。报告称，中国市场的机会可能主要集中在中国新建的成熟逻辑晶圆厂，而中国领先逻辑和存储客户出于良率考虑，仍更倾向于采用海外硅片。
瑞银还表示，对非中国客户而言，在成熟逻辑代工中大规模采用中国硅片并不容易，因为这涉及重新认证；在先进逻辑和存储领域，中国硅片的性能也相对落后。
报告提到，NSIG 是中国最大的硅片厂商，其 12 英寸硅片平均售价为 54 美元，而行业价格区间为 100 到 120 美元，这反映出其大部分出货仍为非生产用硅片。基于这一产品结构，瑞银判断，中国厂商在高端硅片领域的竞争力仍有限，短期内难以明显改变全球高端供应链格局。
评级与目标价调整
个股方面，瑞银对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给予买入评级，对 SUMCO 给予中性评级。
其中，环球晶圆目标价从 2000 新台币下调至 1750 新台币，估值基础为 7.5 倍远期市净率，低于此前的 8.5 倍。瑞银同时将环球晶圆 2026 年每股收益预测下调 7%，2027 年和 2028 年分别下调 14%，但预计其销售增长会在 2026 年四季度和 2027 年加速。
Siltronic 目标价则从 105 欧元上调至 120 欧元。SUMCO 维持中性评级，目标价为 4000 日元。
瑞银还指出，硅片板块市净率已从 2026 年 7 月的 3.3 倍回调至 2.6 倍，处于过去十年 1.0 倍到 4.0 倍区间的中点。该行认为，这一回调为结构性上行周期提供了买入机会。
报告说明
本文信息来自潮向研究对第三方券商研究报告的整理与解读，所引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为瑞银 2026 年 9 月 18 日报告中的观点，仅代表该机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成投资建议。
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