三星电子宣布,半导体业务员工在 2026 年上半年将获得最高相当于基本工资 100% 的绩效奖金,发放时间为 7 月 8 日。这一奖金水平与去年下半年持平,消息发布之际,市场正聚焦 AI 内存需求带动的半导体景气。
HBM出货走高,存储芯片部门利润成核心看点
报道指出,AI 内存超级周期正在推高三星存储芯片业务表现。高带宽内存(HBM)出货量持续增长,带动相关部门营收创下新高。根据三星全球新闻中心发布的 2026 年第一季度财报,内存业务已经成为集团最大的利润引擎。
分析师估算,三星存储芯片部门仅在上半年就实现约 140 亿韩元 的营业利润,报道同时给出的折算约为 910 亿美元。若这一趋势延续,全年营业利润可能接近 350 亿韩元。三星将于 7 月 7 日公布第二季度业绩指引。
内部消息称奖金总额可观
Tom’s Hardware 引述三星内部消息称,此次奖金总额预估可达 266 亿美元。按报道口径计算,半导体员工平均每人可获得约 33.9 万美元 的绩效奖金,相当于其基本薪资���一倍。
原文还提到,联发科在 2026 年第一季度每股收益约为 1.82 元;台积电未披露奖金比例,但产业消息称其工程师年终奖金约为 3 至 4 个月。
消息公布当日,三星与SK海力士股价承压
在奖金消息披露当天,韩国 KOSPI 指数盘中一度跌幅扩大至 3%。三星电子股价下跌 1.6%,SK 海力士跌幅超过 5%。市场解读为部分利好已被提前计入价格,资金出现获利了结。
报道还称,三星与 SK 海力士合计占据全球约 70% 的 HBM 市场份额,两家公司在 NVIDIA GPU 的内存供应链中地位突出。文中同时提到,三星 HBM 良率在 5 月传出突破 70%,而 DRAM 价格在 6 月已出现第三次季度上调。

