三星电子新设 BEOL 工艺组织，聚焦 HBM4 等高附加值内存

Odaily星球日报讯，三星电子半导体部门近期在内存业务部蚀刻技术团队内组建 BEOL 工艺组织，计划于本月完成组建，并在平泽园区启动运营，初期人员约 30 人。

该组织多数成员为高年资工程师，目前讨论的方向包括用于 HBM 等高附加值内存的 BEOL 工艺技术、人员配置，以及供应链运营强化。

聚焦 HBM4 所需的后段布线工艺

BEOL 是半导体前工序后段的金属布线形成工艺，主要用于在晶圆器件形成后连接各器件并传输信号。

三星电子今年上半年开始出货 HBM4。该产品的 I/O 数量为 2048 个，较上一代增加一倍。

在有限芯片面积内提升 I/O 数量，意味着需要更密集的布线和更小的线宽，这也对金属布线形成和蚀刻精度提出了更高要求。

目前，这一组织仍处于组建初期，具体运营方向和目标将在后续明确。