BlockBeats 消息，7 月 16 日，三星电子正考虑将谷歌第 10 代 TPU（代号 Icefish）I/O 芯片的后端设计工作外包。
这颗基于 2 纳米工艺的 TPU 由 Compute 处理器和 I/O 芯片组成。其中，Compute 处理器预计由台积电采用 1.4 纳米工艺制造，I/O 芯片则由三星采用 2 纳米工艺生产，负责 Compute 处理器与 HBM 之间的数据传输。
目前，谷歌正与联发科共同设计这颗芯片，最快将在 2028 年量产。
2 纳米订单集中涌入，三星可用人力承压
报道提到，三星近期收到的 2 纳米订单快速增加。除谷歌和特斯拉外，三星还拿下了 Anthropic 与 DeepX 两家客户，这使其内部可用人力变得紧张。
此前，特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计仍由三星内部团队完成。随着项目数量增加，三星如今开始考虑把谷歌 TPU I/O 芯片的相关后端设计交由外部合作方处理。
潜在外包对象包括三家公司
目前被提及的潜在外包伙伴包括 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips。
其中，ADTechnology 已投入 2 纳米 CPU 项目 ADP620，目标是在 2028 年至 2029 年期间将年营收提升至 1 万亿韩元以上。Gaonchips 则准备参与韩国产业通商资源部约 8000 亿韩元的 K-On-Device AI 项目，并与现代汽车等公司合作开发 5 纳米 ADAS 芯片。
由于后端设计本质上属于附加值较低的服务合同，通常规模为数百亿韩元，明显低于从设计到流片整体承接的 ASIC 项目，后者合同金额可达到数千亿韩元至 1 万亿韩元。因此，这两家公司态度并不积极，更倾向于承接有限范围的工作，以补充先进制程项目经验。
相比之下，Alphachips 将谷歌 TPU 项目视为增长驱动，参与意愿更强。
行业人士：台积电 2 纳米产能瓶颈带来订单外溢
行业人士指出，台积电在 2 纳米市场面临产能瓶颈，无法完全消化相关订单，部分需求因此外溢至三星。这也被认为是三星当前人力紧张的更深层原因之一。