据《首尔经济》16 日报道，三星电子原定用于明年年初发布的旗舰机型 Galaxy S27 Ultra 的高通下一代应用处理器，出现了因发热导致性能下降的问题。
报道显示，三星 DX 部门 MX 事业部正在对这款机型搭载的高通 Snapdragon 8 Elite Extreme 第 6 代进行最终性能验证，并已要求高通在本月中旬前解决发热问题。
多名相关人士称，这款芯片在近期内部测试中反复超过温度基准，在高负载持续运行时，处理速度会出现下降。
三星已在上月将测试结果告知高通。截至报道时，该芯片仍未达到三星要求的发热稳定性，双方还在继续补强性能并重新验证。
这款芯片是高通上月公开的最高端移动 AP，重点是提升设备端处理复杂 AI 任务的能力，同时提高 CPU、GPU 等性能。
Galaxy S27 系列计划在今年年底启动量产，三星准备在本月中旬确认发热改善结果，并完成应用处理器选定。
如果达到标准，Galaxy S27 Ultra 将按原计划采用 Snapdragon；如果问题仍未解决，三星可能改用 Exynos 2700。该芯片由三星系统 LSI 设计，采用代工部门第二代 2 纳米工艺 SF2P 制造。
自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，三星在全球市场的 Ultra 机型一直使用高通 AP。若 Exynos 2700 最终进入明年的 Ultra 机型，这将是自 2022 年后，时隔约 5 年再度回归最高端机型。
不过，业界人士表示，高通 AP 方案并未被最终排除。
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