AI 相关需求持续升温之际，HBM 价格谈判已提前反映供给紧张。韩媒《每日经济》10 月 2 日报道，三星电子在与主要客户进行的 2027 年 HBM4 供应价格谈判中，提出每 1 Gb 4 美元中后段的报价，较当前主力 HBM3E 约每 Gb 1.5 美元的价格高出 3 倍以上。
三星据报为 2027 年 HBM4 开出更高报价
报道指出，HBM 与一般 DRAM 不同，年度长期合约占比很高，客户与厂商通常会提前一年敲定供应量与价格。按该报道说法，明年 HBM 的主要产能已有相当部分谈妥，价格谈判预计在本月内收尾。这一价格也将直接影响三星明年 HBM 的平均销售价格和盈利表现。
在产品节奏上，三星预计明年起将把主力产品从 HBM3E 转向 HBM4。报道提到，正值产品世代切换阶段，三星希望以「业界最高性能」作为卖点，推动盈利能力上升。
美光称 2027 年 HBM 供应量大部分已签约
在三星推进新一轮价格谈判的同时，美光也披露了 2027 年订单情况。《首尔经济日报》报道称，美光在 10 月 1 日举行的 2026 财年第四季度法说会上表示，已与客户签妥 2027 年 HBM 位元供应量的大部分合约。
美光 CEO Sanjay Mehrotra 在会上表示，明年 HBM 价格「远高于 2026 年」，而近期落后于一般 DRAM 的 HBM 盈利能力，也会随着价格上涨而回升。
目前 HBM 市场主要由三星、SK 海力士和美光三家公司占据。按报道说法，如果美光已在合约中推动更高价格，三星与 SK 海力士在后续谈判中的议价空间也会更强，这对仍在与客户协商的两家韩国厂商来说是正面信号。
TrendForce：2027 年 HBM 均价或较今年上涨 121%
市调机构 TrendForce 预计，2027 年 HBM 平均销售价格将比今年上涨约 121%。其给出的原因包括：
- HBM 供给持续紧张
- 单价更高的 HBM4 占比扩大
- HBM4E（第 7 代）预计自明年下半年起放量
TrendForce 还估算，12 层、36GB 的 HBM4 单颗价格将从今年约 600 美元升至明年约 1,300 美元，涨幅超过一倍。不过报道也提到，实际报价仍会因客户、规格和合约条件不同而变化，上述数字多属业界推估，并非官方披露。
三星份额回升，SK 海力士仍居首位
除价格外，市场份额变化也受到关注。Counterpoint Research 数据显示，按营收计算，三星全球 HBM 市占率从今年第一季度的 21% 升至第二季度的 33%，增加 12 个百分点；同期 SK 海力士从 58% 降至 50%，美光从 21% 降至 18%。SK 海力士仍排名第一，但三星追赶速度明显加快。
报道称，三星今年已开始量产并出货 HBM4，并向主要客户提供 12 层 HBM4E 样品。如果 HBM4 出货量继续增加，同时明年合约价格上行，量与价都将反映在财报中。SK 海力士则自第二季度起量产 HBM4 并持续扩产，且在 7 月表示，HBM4 的良率与质量已接近 HBM3E，目前也正与主要客户协商 2027 年的供货量与价格。
晶圆产能仍是价格走势的关键变量
供给端限制仍是支撑价格的重要因素。HBM 由多颗 DRAM 垂直堆叠而成，芯片面积较大，相比一般 DRAM 需要消耗更多晶圆，产能也难以在短时间内大幅扩张。
TrendForce 分析称，内存厂商在 2027 年 HBM 价格谈判中的涨价态度比以往更强硬。一位业界人士表示，AI 内存需求持续增加，包括 HBM 在内的供需短期内仍将维持紧张。有限晶圆如何在 HBM、服务器和一般 DRAM 之间分配，以及良率和客户认证能否保持稳定，将影响各家的盈利和市占表现。
报道最后提到，HBM 占用的晶圆越多，分配给一般 DRAM 的资源就越少，这也是市场关注整体内存报价是否继续上涨的原因之一。后续三星与客户的最终签约价格，以及 HBM4 认证和良率进展，仍将是关键变量。