韩国科技媒体 ZDNet 10 月 15 日报道称，三星电子近日下修了第四季中低端智能手机的生产计划。报道提到，内存芯片成本大幅上涨，加上日本日东纺缩减手机印刷电路板（PCB）所需 E-glass 玻纤产量，成为这次调整的主要原因。
中低端机型产量下修，内存与玻纤成本同步施压
报道指出，三星这次下调第四季中低端手机生产计划，除了内存价格飙升之外，PCB 原材料铜箔基板（CCL）所使用的玻纤供应也出现问题。自去年下半年起，内存价格持续大幅攀升，制造 PCB 所需、用于 CCL 的玻纤价格也随之上涨，令三星面临出货越多、盈利越差的局面。
业界人士称，三星今年推出的中低端手机基本款，定价已较上一代上调 10 万韩元以上，但在原材料与零部件价格同步上涨的压力下，Galaxy A 等低利润机型仍难以明显扩大产量。
日东纺将产能转向 AI 芯片用 T-glass
报道提到，CCL 所用的玻纤纱主要由日本日东纺生产。近期，日东纺将产能集中到利润更高的 AI 半导体用 T-glass，手机 PCB 使用的 E-glass 因而被挤压，供应变得更紧。
E-glass 在智能手机中主要用于硬板主板，以及软硬结合板的预浸材（prepreg）。一名业界人士表示，目前 E-glass 供货紧张，价格也已经上调。三星又同时承受内存涨价带来的制造成本压力，因此减少了涉及 E-glass 的零部件采购下单量。
第四季零部件订单缩减 20% 至 30%
三星近期已向零部件合作伙伴下调第四季订单预估。该数字以全年智能手机出货量约 2.3 亿支为基准，低于供应链原先期待的 2.4 亿支。
据报道，这次通知的第四季零部件下单量，较韩国中秋连假，即 9 月 24 日至 27 日前提出的预测减少了 20% 至 30%。
在月产量预估方面，三星 9 月中旬向供应商提供的第四季预测分别为：10 月 1430 万支、11 月 950 万支、12 月 760 万支，合计 3140 万支。到 10 月初更新后，数字下修为 10 月 990 万支、11 月 760 万支、12 月 670 万支，合计 2420 万支，较 9 月中旬减少约 23%。
手机业务盈利承压，三星力保旗舰机与折叠机
报道称，三星 MX（移动体验）暨网络事业部第二季亏损 7350 亿韩元，券商预估全年仍将亏损约 4000 亿韩元。业界人士认为，若 MX 部门要发放绩效奖金，就必须改善手机业务盈利，而出货占比较高的中低端 Galaxy A 系列若继续积极出货，盈利将难以改善。
相较之下，明年初将推出的 Galaxy S27 系列等旗舰机，出货计划据称仍维持高位，因为高价机型更能吸收一部分内存涨价带来的成本。另据报道，三星预计明年增加折叠机出货，部分供应商已提前扩充相关零部件产能。
明年手机计划尚未对供应链说明
除下调第四季订单外，三星目前尚未向协力厂商说明明年的智能手机业务计划。一名零部件业者表示，往年这个时间点三星通常已说明下一年计划，但今年迟迟未收到相关信息，供应商因此无法制定自己的明年规划。
报道还提到，市场普遍预期明年内存价格仍将继续上升，三星手机业务如何在成本与盈利之间取舍，正受到关注。