晚点 Late Post报道称，国内具身智能赛道在融资和估值上持续升温，2026年上半年融资总额已超过900亿元，估值超百亿元企业达到22家。但从机器人效率、工业落地、数据采集需求到研发投入，行业仍缺少可验证的技术突破和稳定商业收入。宇树上市后为行业提供了公开定价参照，不过其收入结构、量产能力与多数创业公司并不相同，能否支撑全行业高估值，市场仍在观望。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

宇树科技 8 月 19 日在上交所科创板上市，开盘价 1100 元，较 150.80 元发行价上涨 629.44%，盘中市值一度达到 4450 亿元。公司上市初期流通盘占比仅 7.44%，网上中签率 0.0181%，稀缺流通与高关注度共同推高股价。招股书及路演信息显示，王兴兴合计持股约 31%，DeepSeek、腾讯、社保基金等机构参与配售，市场也将其与 Figure AI、波士顿动力、特斯拉 Optimus 等海内外机器人公司放在同一坐标系中观察。

南亚塑胶电子材料事业部宣布自9月1日起上调铜箔基板（CCL）及粘合片（Prepreg）价格，涨幅20%-25%。调价主因是全球电子材料供需失衡、玻璃布短缺致成本攀升。CCL是PCB核心原料，价格波动将传导至下游电子终端。

IT桔子数据显示，2026 年 1 月至 8 月 3 日，灵巧手赛道共录得 74 起融资、47 家公司入局，已披露金额合计约 285.1 亿元，前 7 个月融资总额已超过 2025 年全年。报告将相关公司分为 15 家自研灵巧手的人形机器人本体厂商，以及 32 家独立销售灵巧手与核心零部件的第三方供应商。数据显示，本体厂商融资金额显著更高，供应商数量则更多，且两类公司的融资阶段、技术路线与竞争逻辑已出现明显分化。

台积电先进封装副总裁何军 11 日表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已正式量产，产品良率稳定超过 98%，部分超过 99%。他还称，台积电计划在 2029 年把 CoWoS 推进到 14 倍光罩尺寸，SoIC 键合节距缩至 4.5 微米；在 AI 封装供应链中，ABF 载板将成为继内存之后的关键瓶颈，多源采购也难完全化解问题。

花旗在 8 月 9 日研报中称，路透 8 月 4 日提到的美国拟禁中国光模块，目前仍未进入 FCC 已生效禁令范围。根据 FCC 26-50 号令，现行限制分为基于生产商和基于产地两类，但光模块仅在物料清单披露示例中被提及。花旗估算，中国厂商供应美国超大规模厂商 60%到 70%的高速光模块，非中国供应商短期难以补缺，因此近期真正执行禁令的概率较低。报告同时点名新易盛、东山精密和天孚通信在不同情景下的风险敞口。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。