分析师称韩国 PCB 厂商 Q2 业绩强劲，SOCAMM 或成新增长点

BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 和封装基板厂商有望延续 Q2 的强劲表现，Q3 盈利预期还在改善。

三家韩国厂商 Q2 业绩增长

Jukan 以大德电子、Simmtech 和 TLB 为例，列出了三家公司在 Q2 的业绩数据。

• 大德电子 Q2 营收为 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润为 703 亿韩元，同比增长 3,599%。
• Simmtech Q2 营收为 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润为 629 亿韩元，同比增长 1,035%。
• TLB Q2 营收为 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润为 128 亿韩元，同比增长 86%。

AI 服务器相关产品仍是核心支撑

Jukan 表示，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板，以及多层 PCB（MLB）。Simmtech 主要聚焦封装基板和存储模块 PCB。TLB 的主要供应方向，则是服务器 DDR5 与企业级 SSD 相关 PCB 产品。

BT 载板订单转移与 SOCAMM 被视为增量

Jukan 认为，随着中国台湾欣兴电子等行业龙头把产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，这可能给大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。

他还强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，并推动 AI 基础设施供应链增长。