Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

力成科技董事会已通过与博通在新加坡成立合资公司的投资案，总金额 4 亿美元，主攻 AI 芯片扇出型面板级封装。公司称核心技术与知识产权将留在台湾，新加坡厂定位为支援国际客户本地化需求。该交易仍待台湾经济部投审会等主管机关核准，力成股价 17 日收报 288 元，单日下跌 9%。

野村证券援引日本经济产业省数据称，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价升至 135.6 万日元。报告称，英伟达 Rubin 封装需求今夏将放量，Rubin Ultra 结构调整及 HBM4 布线升级带来的集成挑战，正成为下一阶段封装竞争的关键变量。

野村证券援引日本经济产业省数据称，日本 5 月封装基板出货金额同比增长 36% 至 278 亿日元，出货面积同比增 10%，每平方米均价升至 135.6 万日元。报告同时指出，英伟达 Rubin Ultra 可能由 GTC 披露的四 die 方案转向双模块结构，台积电与英特尔围绕 2.5D、3D 与 3.5D 封装的竞争正在升温。

在 AI 需求爆发背景下，东陶（TOTO）凭借半导体精密陶瓷业务实现股价大涨，尽管其传统卫浴业务仍是基本盘，但半导体陶瓷贡献了大部分利润。类似情况也发生在 Nittobo（日本硝子）和味之素（Ajinomoto）等公司，它们在 AI 供应链中占据关键位置。A 股市场同样经历着国产替代和供需缺口带来的增长机会，投资者可关注这些“隐秘”的 AI 赢家。