野村证券：日本封装基板 5 月出货额创新高，Rubin 与 HBM4 路线受关注

深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，野村证券于 2026 年 7 月 14 日发布研究报告，援引日本经济产业省数据称，2026 年 5 月日本封装基板出货金额达到 278 亿日元，同比增加 36%，创历史新高。

报告显示，当月每平方米出货面积同比增长 10%，均价上涨 23% 至 135.6 万日元。

Rubin 量产节奏与封装需求

野村证券指出，英伟达 Rubin 的封装需求将在今夏放量，最晚不迟于 8 月。

不过，报告认为，更值得关注的变量在于 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。

Intel 与台积电的技术进展

报告提到，英特尔已在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计将在 2026 年完成量产准备。按照报告说法，这一方案可在无中介层架构下集成最多 12 颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68% 至 80%。

台积电则凭借 3DFabric Alliance 以及供电、散热方面的优势，继续维持领先地位。

下一代封装竞争焦点

野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场将集中在供电、散热、CPO 和 3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。