台积电近日传出正与台湾封装基板厂景硕科技（3189）合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进芯片封装技术，目标是应对英特尔借助 EMIB 吸引苹果与谷歌等大型科技客户所带来的竞争压力。
英特尔以 EMIB 切入，苹果和谷歌已纳入规划
据 The Information 报道，英特尔开发的 EMIB（嵌入式多芯粒互连桥接）技术，通过在处理器与内存之间嵌入微型硅桥芯片，实现高密度高速互连。其核心特点是允许元件进行分层配置，不需要把所有芯粒都放在同一平面上。
对需要整合越来越多处理器与高带宽内存（HBM）的 AI 芯片设计来说，这种架构弹性具有吸引力。报道指出，苹果与谷歌都已将 EMIB 技术纳入 AI 芯片设计规划。其中特别是谷歌，已对英特尔 EMIB 进行了数月技术验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。
CoWoS 面临产能与架构压力
台积电目前的主力先进封装方案是 CoWoS，该方案将处理器与 AI 内存整合在同一基板上。不过，随着 AI 模型规模持续扩大，CoWoS 的架构限制也愈发明显：所有元件都必须安置在同一层内，设计复杂度与整合难度随之上升。
台积电首席执行官魏哲家在本月股东电话会议上表示，公司现有封装产能已十分紧张，难以完全满足客户需求。报道认为，这也给了英特尔扩张相关业务的机会。
知情人士透露，台积电工程师已经开始评估一种“类 EMIB”方案，尝试在单一封装内整合多颗图形芯片。
景硕参与设计和制造关键封装基板
在这项研发合作中，景硕科技被指扮演关键角色。报道称，景硕协助台积电设计并制造用于承载硅桥、并向上连接各芯粒元件的封装基板，这也是整个类 EMIB 架构中的关键零部件之一。
报道写道，“封装基板的设计精度与材料选择，将直接决定信号传输效率与整体散热表现。”景硕的参与，显示台积电在尝试突破 CoWoS 技术限制时，已引入本土供应链伙伴。
研发类 EMIB 被视为防御性布局
从产业竞争角度看，台积电推进类 EMIB 技术，指向的不只是封装技术本身。报道提到，英特尔长期在制程上落后台积电，如今正试图以封装能力为切入点，建立差异化优势，并争取更多晶圆代工订单。
报道还称，即便部分客户因封装需求暂时转向英特尔，若台积电能在类 EMIB 技术上取得突破，仍有机会稳固与苹果、谷歌等大型客户的合作关系，并在 AI 芯片订单的长期竞争中重新掌握主动。