野村证券在一份研报中援引日本经济产业省《工业生产调查》数据称，日本 5 月封装基板（刚性模组基板）出货金额达到 278 亿日元，同比增长 36%，高于 3 月创下的 273 亿日元前高，刷新历史纪录。报告认为，亮眼出货数据之外，更值得跟踪的是 AI 芯片封装路线正在出现的新变化，尤其是英伟达 Rubin Ultra 的封装结构，以及台积电和英特尔在 2.5D、3D 与 3.5D 路线上的推进。
5 月封装基板出货额创新高
从数量看，日本 5 月每平方米出货面积同比增长 10%；从价格看，每平方米均价达到 135.6 万日元，在 4 月 122.6 万日元的前高基础上继续上升 23%。野村证券据此判断，需求增长不仅体现在放量，也在向更高端产品倾斜。
研报称，英伟达 Rubin 封装需求预计将在今夏真正放量，最晚可能在 8 月前后体现出来，相关封装基板出货目前已在逐步爬升。按野村的说法，当前 36% 的同比增速还只是开始。
Rubin Ultra 可能由四 die 转向双模块
报告提出的核心技术判断之一，是市场正逐步形成一种共识：Rubin Ultra 的封装结构，可能从英伟达今年 3 月 GTC 大会上公布的四 die 方案，改为双模块结构。按照这一设想，每个模块内部将由两颗裸片以 3D 堆叠方式组合。报告还提到，部分观点认为 Feynman 架构也可能采用相近的双模块设计。
野村证券认为，变化背后的主要约束来自 HBM4。随着布线密度提高、引脚数量增加，要把超过 5.5 倍光罩面积的大型中介层与 HBM4 整合在一起，技术难度明显上升。在这种情况下，台积电未来路线图中可能会采用 3.5D 封装作为过渡方案，把 3D 堆叠与 2.5D 封装结合起来，待大型中介层的技术可行性进一步明确后，再继续推进更高集成度方案。
英特尔披露 EMIB-T 量产准备时间表
报告还提到，英特尔在美国电子元器件与技术大会上发布了一篇有关 EMIB-T 的技术论文。EMIB-T 被描述为一种不使用中介层的 2.5D 封装方案。
根据英特尔披露的信息，EMIB-T 将在 2026 年完成量产准备，目标产品尺寸达到 8 倍光罩面积，封装尺寸为 120×120 毫米，可集成最多 12 颗 HBM4，并采用四 die 结构。与前代 EMIB 相比，EMIB-T 引入了硅通孔和 MIM 电容，使封装内部供电网络压降改善 68%-80%。报告指出，这一点尤为关键，因为供电压降问题一直是 EMIB 在 AI 加速器封装中推广受限的重要原因之一。
野村证券认为，英特尔正借助 EMIB-T 搭建可与台积电对标的生态体系。不过在该机构看来，台积电在供电管理和散热能力上仍占优势，尤其是 3DFabric Alliance 已经聚集了多家设备和材料合作伙伴。
下一代封装竞争聚焦四个方向
这份报告把下一代封装竞赛的关键领域归纳为四项：供电、散热、CPO 和 3D 堆叠（混合键合）。野村证券认为，谁能在这四个方向同时建立生态优势，谁就更有机会掌握 AI 加速器封装的主导权。
从时间维度看，报告判断短期内封装基板出货高增长仍将延续，Rubin 量产和 HBM4 渗透会是主要驱动；中期则要看封装基板厂商能够切入哪家龙头客户、押中哪条技术路线。研报称，台积电路线与英特尔路线的差异，将直接影响上游材料的规格、层数、尺寸以及散热设计。
研报解读聚焦技术路线而非个股评级
文章指出，这份研报并未给出个股评级，但给出了一个明确判断：封装基板行业下一阶段的超额收益，取决于企业能否绑定头部客户的技术路线，而不只是行业景气度本身。
本文为潮向研究对野村证券 2026 年 7 月 14 日第三方券商研报的整理与解读。文中评级、目标价、盈利预测及相关判断均为该券商分析师观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成投资建议。原文同时提示，市场有风险，决策需独立，本文不应作为买卖任何证券的依据。
