南亚塑胶电子材料事业部发布调涨通知,宣布自9月1日起上调铜箔基板(CCL)及粘合片(Prepreg)价格,涨幅为20%至25%。通知明确,本次价格调整以出货日为准,于9月1日正式生效。
调价背后是全球电子材料市场供需严重失衡。核心原物料价格全面持续上涨,其中玻璃布短缺尤为严重,采购成本随之失控上扬。南亚塑胶表示,将持续关注供应链动态,并同步应对市场环境变化。
铜箔基板是印刷电路板(PCB)的核心原材料,其价格波动会直接传导至PCB及下游电子终端产业。这也是PCB上游材料行业近期较大规模的一次调价。
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