随着 AI 芯片封装密度持续提升，先进封装的良率管控正成为台积电（TSMC）与专业封测厂（OSAT）的关键难题，也带动光学检测设备需求快速升温。半导体研究机构 Semi Analysis 在最新报告中指出，倍利科（7822）不仅已成为 CoWoS 供应链的主要受益者之一，也提前卡位下一代 CoPoS 制程，并将其列为「AI 封装供应链中最被低估的标的之一」。
先进封装良率压力推高检测设备需求
报道指出，AI 加速器芯片的封装工艺持续复杂化。在 CoWoS 架构下，封装过程需要同时整合多颗硅芯片与多层 HBM 内存，任何制程步骤中出现的微小污渍、刮痕或残留物，都可能让整颗高价值封装产品报废。
对台积电（2330）、日月光（3711）、矽品（SPIL）等厂商来说，尽早拦截缺陷已成为制程中的关键环节，检测设备的重要性也随之上升。Semi Analysis 直言：「检测正是决定先进封装经济效益胜负的关键所在。」
V530 Pro 带动倍利科在 CoWoS 业务扩张
倍利科的主力产品 V530 Pro 平台，结合自研 AI 影像识别算法与高速成像硬件，用于先进封装表面的自动化光学缺陷检测，覆盖污染、刮伤和制程残留等项目。
财务数据方面，报道列出倍利科近年的表现：
- 2025 年合并营收约 20.8 亿新台币，年增 188%
- 每股盈余（EPS）为 14.04 新台币，创历史新高
- 2026 年上半年月营收持续创新高，客户端 CoWoS、3D 封装及面板级封装产能持续扩建
客户结构也在变化。随着先进封装扩产需求向 OSAT 外溢，倍利科客户从晶圆代工厂延伸至日月光等 OSAT 厂商。报道认为，这显示 AI 光学检测正逐步成为行业标准配置。
CoPoS 被视为下一阶段增长重点
Semi Analysis 认为，过去 CoWoS 为倍利科带来成长红利，而 CoPoS（面板级封装）可能成为下一条更具潜力的增长曲线。
报道提到，CoPoS 以大尺寸方形面板取代圆形晶圆，在尺寸精度控制、载板稳定性以及面板翘曲方面的技术难度，高于 CoWoS。尤其面板翘曲会对光学设备造成明显挑战，而这正被视为倍利科的技术优势所在。
针对这一问题，倍利科开发了 V5P310 Pro，采用多点真空吸附（multi-point vacuum chucking）设计，并搭配高速成像，用来解决面板翘曲带来的光学对焦问题。
据报道，倍利科在 CoPoS 机台上共推出 4 种型号，相比 CoWoS 的 2 种，因处理翘曲机构增加额外成本，售价也明显更高。公司估计，CoPoS 的整体检测需求量约为 CoWoS 的 2 倍。
已进入台积电初始供应商名单，量产节点指向 2027 年
报道还提到，倍利科已出现在台积电 CoPoS「检测与自动化」类别的初始供应商名单中。由于 CoPoS 属于全新制程，产能 ramp 之前，检测与计量设备需要先行进线，逐步验证各道工序良率。报告写道：「这代表倍利科的设备在产能建设中，扮演着领先而非追随的角色。」
商业进展方面，目前倍利科的 Demo 机台已经进驻客户测试，且有 3 家面板级封装客户正在洽谈。公司预计最快在 2026 年第四季度完成客户认证，并在 2027 年进入量产出货阶段。
CoWoS 周期成熟后，CoPoS 或接棒第二波成长
Semi Analysis 总结称，倍利科在 CoPoS 检测业务上具备更高技术壁垒、更多机台种类以及更高单线价值含量，这些条件可能带来比 CoWoS 更大的第二波成长动能。随着 CoWoS 周期逐步成熟、CoPoS 量产时程推进，这家市场关注度相对较低的公司，后续估值表现也受到报告关注。