半导体研究机构 SemiAnalysis 近日表示，存储供应商开始承认 HBM「去规格化（de-spec）」的论点，因此该机构继续维持对 D2W hybrid bonding（裸片对晶圆混合键合）的看空立场。
其核心判断是，hybrid bonding 在 HBM 中的主要价值，在于解决高层数堆叠带来的整体高度限制；一旦市场转向 4-hi、8-hi，这个问题本身就不再突出。
SK 海力士称 16-hi 难度高，市场重心转向带宽
SemiAnalysis 指出，SK hynix 已公开表示，16-hi HBM 的制造难度高，而当前市场优先级也在变化，带宽的重要性正在超过容量。这被该机构视为来自供应商端的佐证，支持其此前提出的 HBM 去规格化判断。
所谓去规格化，是指 HBM 不再持续朝更高堆叠层数和更大单颗容量推进，而是在层数上作出让步。需要区分的是，SK 海力士并未公开宣布采用去规格化路线，只是表达了 16-hi 的制造难度。
低堆叠下，D2W hybrid bonding 的导入理由被削弱
在 HBM 应用中，hybrid bonding 的主要卖点，是通过无凸块的铜对铜直接接合，解决多层堆叠后的高度限制。SemiAnalysis 认为，在 4-hi 与 8-hi 配置下，高度本身并不构成问题，因此 hybrid bonding 也缺乏导入必要性。
该机构的表述是，D2W hybrid bonding 用于 HBM，已经从「何时会发生」转为「是否还会发生」。
对于近期市场传出三星正以 W2W hybrid bonding（晶圆对晶圆混合键合）工艺打造其首个 sub-10nm 等级 DRAM 节点，SemiAnalysis 认为，这不能被视为 D2W 的利多。
按其说法，这一工艺属于元件层工艺，所使用的设备组合不同，商业化时间仍约在两年后，与 D2W 无关，也不是 hybrid bonding 设备商 BESI 的题材。
市场对低堆叠 HBM 的判断并不一致
另一方面，Citrini 研究员 Jukan 引述韩国大信证券（Daishin Securities）的观点称，4-high、6-high 等低堆叠 HBM 的量产讨论实际上已经取消，由 12-high 转向 8-high 的规划也已缩减。
这一说法与 SemiAnalysis 的去规格化判断存在落差，显示供应链并未大举转向低堆叠。围绕「HBM 到底要堆几层」，市场目前仍有明显分歧，分析观点也在拉扯之中。部分观点认为去规格化会成为趋势，也有观点认为客户最终仍会倾向维持较高堆叠，以 12-hi 为主。
美银：8-hi HBM4 可能成为另一种增长催化剂
美国银行则从另一角度切入。该行报告称，明年部分芯片制造商可能为 Rubin GPU 供应 8-hi HBM4，即 8 颗 3GB DRAM die、合计 24GB，取代当前主流的 12-hi 配置，也就是 36GB。
若按 Rubin 通常搭载 8 组 HBM 计算，单卡 HBM 容量将从 288GB 降至 192GB，减少三分之一。
不过，美银并不将此视为需求缩减。该行认为，8-hi 去规格化反而可能成为存储市场的另一项增长催化剂，理由包括：
- HBM 短缺迫使供应商以较少层数换取更多 GPU 出货；
- 新增 GPU 需要搭配额外存储，包括采用 LPDDR5 的 SOCAMM，以及用于 key value cache 的 eSSD，并与 Vera CPU 等处理器配合使用；
- 科技巨头理论上会为 8-hi 支付溢价。
但美银也表示，目前尚未观察到 8-hi HBM4 有任何实质晶圆投入，并预计 8-hi HBM4 的出货量在 2027 年上半年，甚至到第三季度前，仍会偏小。
SemiAnalysis 继续看空 D2W
从 SemiAnalysis 的角度看，去规格化对 hybrid bonding 设备意味着，HBM 不再需要极高堆叠，这对相关设备需求构成明显利空。至于对存储厂商而言，容量下降与量价变化、以及周边产品增单之间如何权衡，仍要等待实际出货数据验证。
SemiAnalysis 表示，在逻辑芯片堆叠真正放量、且华尔街预测中的 HBM hybrid bonding 完全剔除之前，该机构仍将维持对 D2W 的看空判断。