据朝鲜日报 9 月 7 日报道,SK 海力士正在加快提高 10 纳米级第六代(1c)DRAM 的生产占比。
业内数据显示,SK 海力士 1c DRAM 占比已由今年一季度约 10%升至二季度约 13%,三季度有望达到约 24%,四季度约为 34%;到明年一季度,这一比例或升至约 35%,首次超过 1b 的约 33%,并成为主力工艺。
1b 占比见顶后回落
1b,即 10 纳米级第五代 DRAM,其占比在今年二季度约 43%见顶后转为下降。
横向对比来看,截至二季度末,三星电子 1c 占比约 16%,美光约 19%,均高于 SK 海力士当时约 13% 的水平。报道称,SK 海力士在下半年加快转换后,四季度 1c 占比或达到约 34%,超过三星电子约 31%。
二季度起实质性展开 1c DRAM 供应
SK 海力士在二季度业绩电话会上表示,采用 1c 工艺的 DRAM 供应自二季度起实质性展开。公司称,下半年随着 HBM4 放量以及 1c 通用 DRAM 出货增加,比特增长率将高于上半年。
HBM4 与 HBM4E 导入节奏
三星电子自 HBM4 起采用 1c DRAM,运行速度约 11.7Gbps。SK 海力士此前则以已经验证的 1b DRAM 和先进 MR-MUF 封装优先保障量产稳定性,并计划自下一代 HBM4E 起,首次将 1c DRAM 用作 HBM 核心芯片。
机构给出的 HBM4 市场份额预期
Counterpoint Research 等机构预计,按今年英伟达、谷歌、AMD 合计口径计算,HBM4 市场份额约为:SK 海力士处于 50%中段,三星电子处于 20%后段,美光处于 10%后段。
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