SK海力士公布二季度财报后，交出了一份公司史上最强成绩单，但市场并未给出同等热烈的反馈。营业利润大幅增长，仍低于市场预期；收入同样未达预期，盘后股价下跌。亮眼业绩没有继续推高估值，交易重心转向了预期差。
在财报发布前，韩国投资证券 KIS 已在两周前下调了海力士的利润预估，但市场反应仍比预期更脆弱。财报电话会中，管理层表述本身并无太多新内容，反而是华尔街机构围绕需求、供给、长期协议、HBM 竞争力与扩产节奏的提问，更集中反映了资金最关心的问题。
二季度业绩创新高，但未能满足市场更高预期
SK海力士表示，二季度 AI 基础设施投资扩张带来的强劲需求与偏紧供给环境继续延续，价格维持上行。DRAM 与 NAND 在上一季度基础上再次明显涨价，服务器 DRAM 与企业级 SSD 等 AI 相关产品，是这一轮增长的主要驱动力。
公司二季度营收为 79.3 兆韩元，环比增长 51%，同比增长 257%，在上季度之后再创历史新高。
在供给能力受限的情况下，公司继续扩大 HBM 与 AI 服务器 DRAM 的销售，出货量环比实现高个位数增长，符合此前指引。其中，服务器用 LPDDR 产品（含 SOCAMM）销售显著增长；在传统 DRAM 价格持续走强的带动下，DRAM ASP 环比上涨约 30%。
NAND 方面，一季度出货收缩带来的低基数，叠加企业级 SSD 销售扩大，推动 NAND 出货量环比录得中双位数增长，也符合指引。企业级 SSD 营收较上季度增长一倍，30TB 及以上大容量企业级 SSD 营收较上季度增长逾两倍。受各产品价格全面走强、DRAM 与 NAND 同步涨价以及成本结构改善推动，NAND ASP 环比上涨至 50% 中段水平。
利润端同样刷新纪录。公司二季度营业利润为 60.5 兆韩元，环比增长 61%，同比增长 557%；营业利润率环比提升 5 个百分点至 76%，营业利润与营业利润率均创历史新高。二季度折旧与摊销为 4 兆韩元，EBITDA 为 64.6 兆韩元，EBITDA 利润率为 81%。
营业外净收益为 62.2 兆韩元，其中包括汇率上行带来的汇兑净收益 1.1 兆韩元，以及投资资产处置与估值收益 63.3 兆韩元。据此，公司税前利润为 122.7 兆韩元，净利润为 93.9 兆韩元，净利率达到 118%。
截至二季度末，现金及现金等价物（含短期投资）为 88 兆韩元，较上季度末增加 33.6 兆韩元；有息负债减少 0.7 兆韩元至 18.6 兆韩元。净现金规模扩大至 69.4 兆韩元，负债权益比率较上季度末改善 5 个百分点至 7%。
公司判断 AI 需求仍在扩张，Agentic AI 推动存储结构性增长
SK海力士在电话会中表示，AI 技术正在演进为可长时间代替用户执行复杂任务的 Agentic 形态。随着 AI 渗透到搜索、编程、生产力工具等各类服务，需求覆盖范围持续扩大。
从存储角度看，除了提升 AI 服务器性能、扩展系统规模所必需的 HBM 等高性能存储，支撑 Agent 类服务的服务器 DRAM 需求也在增加；为了更高效处理 AI 持续产生的输出，高性能企业级 SSD 的作用也在扩大。公司将此概括为 AI 存储与传统存储同步增长的结构性需求变化。
与此同时，随着 AI 模型改进与软件优化推进，单个任务的算力消耗与成本持续下降。公司认为，效率提升不会抑制整体基础设施需求，反而会降低 AI 服务的价格门槛与使用门槛，从而扩大用户基数与应用范围。
管理层称，主要大型科技客户因为 AI 服务使用量增加与算力短缺，仍在扩大基础设施投资；在 AI 服务带来的收入与利润增长支撑下，其存储采购也仍在持续扩大。目前主要客户仍在要求增加存储供应。
在 PC 与移动应用领域，由于存储获取困难，销售出现了阶段性调整；但随着供给紧张缓解、AI 服务加速普及，这两个板块有望逐步恢复增长动能。
在供给受限的条件下，公司预计 DRAM 需求增长处于 20% 中段，NAND 需求增长处于 10% 高段。若后续供给约束缓解、被压抑的潜在需求得到满足，市场增长轨迹还有上移空间。
公司同时表示，短期内供需平衡难以出现实质改善。原因在于 HBM 与 AI 服务器存储所采用的先进制程复杂度持续上升，以及新增产能所需建设周期较长，因此供需紧张状态预计会持续相当长一段时间。
长期协议谈判推进，约 10 家客户已完成 LTA 谈判
围绕中长期供应稳定性，SK海力士正与客户推进多年期合同，也就是 LTA 讨论。截至目前，公司已与包括核心客户在内的约 10 家客户完成 LTA 谈判，并继续与其他主要产业参与者商谈。
公司称，这些 LTA 并非简单的数量安排，而是战略性伙伴关系。一方面用于确保中长期供应稳定，另一方面也配合客户技术路线图，联合开发下一代存储产品。
定价结构并不统一。公司表示，会根据客户与产品特性设计差异化定价机制，以应对价格波动，同时引入保证金等财务机制，保障合同履行，提高客户中长期需求计划的可见度与可靠性。基于此，公司希望提升投资与生产运营效率，夯实中长期经营稳定与可持续增长。
在问答环节中，管理层进一步说明，LTA 合同期限通常在 5 年左右，具体条件因客户与产品而异。关于 LTA 将覆盖多大比例的销售，公司未给出具体数字，只表示会根据市场状况与客户需求维持在合适水平，既增强业绩下行时的韧性，也保留在市场转好时捕捉增量需求的灵活性。
公司还提到，依托与英伟达等主要 AI 客户的长期合作，SK海力士已经在 HBM 上建立了稳固的盈利基础，未来也将借助 LTA 带来的需求可见度与运营灵活性，在稳定性与盈利性之间取得平衡。
三季度出货展望：DRAM 预计增约 10%，NAND 低个位数增长
对于三季度，公司预计 DRAM 出货量较二季度增长约 10%，并将以服务器产品为中心积极响应需求；NAND 比特出货量预计环比低个位数增长。
公司表示，随着 AI 模型日趋复杂，对存储性能的要求继续提高，竞争范围已经从单一存储产品设计，扩大到系统架构与封装技术。SK海力士将依托涵盖 HBM 在内的 DRAM 与 NAND 产品组合，以及与客户的共同开发能力，从系统层面推动存储创新。
HBM4 已于二季度量产，HBM4E 已向一家主要客户送样
在产品路线图上，SK海力士披露，HBM4 已通过持续产品优化，在达到客户所需数据处理速度的同时，实现了业界领先的能效与成本竞争力。公司已于二季度开始量产出货，并计划在下半年全面爬坡。
HBM4E 方面，公司称已在上半年向一家主要客户送样。该产品采用成熟且量产稳定性经过验证的优化工艺，后续开发进度预计将顺利推进。公司表示，将依靠高良率、优良品质支撑的稳定供应能力和成本竞争力，以及业界领先的性能，继续维持 HBM 领先地位。
管理层在问答环节表示，HBM4 的竞争力不只在于是否能交付所需性能，也取决于能否以稳定良率和一致品质实现规模化供应。自 HBM2 世代以来，SK海力士持续验证了这些能力，在上市时点、产品性能、量产良率、品质以及客户信任方面积累的竞争力，难以在短期内被复制。
公司称，目前 HBM4 的良率与品质已经接近成熟阶段的 HBM3 水平，现阶段工作重点是稳步扩充产能。HBM4E 的开发也按路线图顺利推进，目标是在 2027 年开始批量生产。
除混合键合外，公司还在开发面向 HBM5 等未来产品的散热技术。按照公司描述，这项技术把散热元件整合到封装内部，预计可将热阻降低 30% 以上，以提升高性能、高密度 AI 环境下的系统稳定性与运行效率。
传统 DRAM 与 NAND 路线同步推进
传统 DRAM 方面，公司表示，二季度已全面开始供应基于 1c nm 工艺的 SOCAMM2 产品，后续将按客户开发进度优化产品线，并准备送样以扩大客户基础。
NAND 方面，SK海力士正加快向先进制程转换，并以大容量、高性能产品为重点强化产品组合，以匹配市场需求。公司称，上一季度 321 层产品已成为 NAND 产量占比最高的产品，计划在年底前将其在国内产能中的占比提升至约 50%。
在 NAND 需求判断上，公司表示，随着 AI 市场从以训练为中心转向以推理为中心，NAND 正快速成为 AI 存储层级中的核心部件。因此，以 SSD 为中心的 NAND 需求正在快速上升，这一趋势有望延续。
公司还指出，AI 存储市场无法由单一技术覆盖，延迟、吞吐、功耗、容量与 TCO 要求因客户而异。客户未必要求特定技术或特定介质，关键在于能否可靠交付每类工作负载所需的性能。
DRAM ASP 低于部分预期，公司称受产品结构与发货时点影响
针对“二季度 DRAM ASP 涨幅似乎低于市场预期”的问题，SK海力士回应称，公司会根据客户需求与中长期产品战略，管理 HBM 与传统 DRAM 之间的销售组合。二季度部分高附加值产品出货被推迟到下半年，产品结构变化影响了混合 ASP，这些因素会在下半年逐步缓解。
随着 HBM4 出货全面爬坡，以及 1c nm 传统 DRAM 出货增加，公司预计下半年比特增长将高于上半年水平。考虑到客户需求与产品结构变化，HBM4 销售增长及高附加值产品贡献提升，也会对混合 ASP 产生正面影响。出货量增加叠加产品结构继续改善，将推动下半年 ASP 与业绩上行。
公司强调，在销售策略上，并不以短期价格波动或短期盈利为中心，而是综合考虑需求可见度、长期客户关系以及各产品细分供需状况。这个原则不会改变。
2026 年资本开支预计处于 40 兆韩元区间高段
在供需失衡持续的市场环境中，SK海力士认为，稳定供应能力，也就是在客户要求的时间点交付所需数量的能力，已经与技术实力并列，成为核心经营竞争力。
为响应强劲客户需求与中长期增长机会，公司短期内将继续推进扩产投资以提升供给响应能力，包括提前 M15X 的量产时间表，并加大投资以快速扩充产能；龙仁 Fab 1 将于 2027 年初完成洁净室开线。由于进度提前且投资规模扩大，2026 年资本开支预计将达到 40 兆韩元区间的高段水平。
中长期方面，公司将基于与客户讨论及市场需求预测，前瞻性地为未来产能储备基础设施。近期已经公布用于强化先进封装能力的新投资计划，以及新的 NAND 生产基地 M17；同时也公布了在韩国国内新建半导体集群的中长期规划，以应对龙仁之后的长期需求。
公司表示，后续实际建设、设备安装与产能扩张将综合考虑客户需求可见度、投资效率等因素，分阶段推进。在保持资本开支纪律的前提下，公司希望既不耽误中长期增长机会，也强化供给响应能力与财务稳健性。
公司称中长期扩产不会立即导致供给过剩
针对市场对大幅扩产可能带来供给过剩的担忧，SK海力士表示，其中长期产能战略建立在 AI 扩张带动存储需求结构性增长，以及与核心客户围绕更长周期需求持续讨论的基础上。
公司指出，近期与客户的合作正从交易型关系转向更具战略性的长期伙伴关系。客户推动签订长期协议、构建伙伴关系的意愿增强，本身就是 AI 生态需求可持续的证据。
SK海力士称，当前规划的产能扩张，正是基于在客户伙伴关系中获得的市场需求可见度。实际资本投入与产能爬坡，将综合考虑需求可见度、投资效率等因素分阶段实施，扩产会与已确认的客户需求灵活对齐，因此中长期投资计划不会立即导致供给过剩。
ADR 于 7 月 10 日在纳斯达克上市，公司称将检讨追加股东回报方案
7 月 10 日，SK海力士 ADR 在美国纳斯达克市场上市。公司称，这是外国公司在美国 IPO 中规模最大的一次发行。管理层表示，此次上市的意义不只在于融资，也在于确认全球市场对公司技术竞争力与成长潜力的信任，同时拓宽公司与下一代计算生态的连接点。
公司称，将以此为基础强化与主要客户及合作伙伴的战略合作，发掘新的业务机会，并通过持续技术创新，为半导体产业发展与 AI 系统成长作出贡献。
随着利润与现金创造能力扩张至历史高位，公司财务能力进一步增强。与此同时，AI 时代的结构性增长机会不断扩大，实现这些机会所需的投资规模也比以往显著上升。
在这一环境下，公司表示会优先将资源投向能够产生高盈利性与战略价值的成长机会，同时构建即使在市场波动中也能保障稳定经营的财务结构，并将由此产生的成果持续与股东分享。
尽管未来投资需求预计上升，SK海力士认为，显著增强的现金创造能力足以在实现未来成长投资目标、维持财务稳健性目标的同时，有意义地扩大股东回报。目前公司正从多个角度检讨股东回报的各类追加执行方案。
海外扩产暂无新增决定，韩国国内仍是核心制造枢纽
对于市场关注的海外扩产问题，公司表示，在 AI 时代，仅有技术领先并不足够，能否在正确时间供应所需数量，同样已经成为竞争力关键组成部分。特别是在当前供给极度紧张的阶段，向生态系统提供所需存储产品是供应商的责任。
公司称，中长期投资方向是配合 AI 存储需求适时投资，同时基于业务可行性与投资效率执行资本开支。中长期将通过最大化利用现有生产基地，并在必要时新建基础设施的最优组合，确保新增制造产能。
在韩国国内，公司将继续把利川与龙仁作为下一代 DRAM 与 AI 存储的核心生产枢纽，同时强化清州在 NAND 与先进封装两方面的制造能力。已公布的大规模投资，就是这一战略的一部分，用于前瞻性确保支撑未来需求所需的制造基础与基础设施。
关于未来生产基地，公司表示不会简单区分国内或海外，基本方向是综合考虑电力供应、水资源与人力、供应链与半导体生态、客户可达性等因素，再作出最优决策。
不过截至目前，除已公布的投资之外，并没有其他决定。后续公司将继续在恰当时点确保生产基地以响应客户需求，并通过利用现有资产、同时评估新增投资来提高投资效率。