全球领先的半导体制造商SK海力士于2026年7月6日公布了截至3月31日的第一季度财报，业绩大幅超出市场预期。该公司营收同比增长198%至35.55亿美元（约合53.55万亿韩元），净利润同比飙升超过400%至25.4亿美元，运营利润率更是达到创纪录的72%。尽管营收略低于LSEG预期的53.55万亿韩元，运营利润也略低于预期的37.92万亿韩元，但这已是SK海力士首次单季度营收突破50万亿韩元大关，被誉为半导体行业里程碑。
财报发布后，SK海力士股价在韩国早盘交易中一度上涨3.6%，随后回落至下跌0.9%。市场对AI基础设施投资的持续热情，以及高带宽存储器（HBM）价格的不断攀升，是推动业绩的核心动力。
HBM需求驱动AI数据中心扩张
SK海力士在财报声明中指出：“尽管第一季度通常是季节性低谷，但由于AI基础设施投资扩大，强劲需求持续存在。”公司强调，随着人工智能从训练大型模型向代理式AI（Agentic AI）演进——即系统在多个服务中执行高频实时推理——内存的重要性空前提高。SK海力士高管在财报电话会上表示：“供需失衡持续存在，客户现在优先考虑采购而非价格。”
作为HBM市场的主导供应商，SK海力士直接受益于英伟达等AI芯片制造商的订单增长。Counterpoint Research数据显示，DRAM市场已连续两个季度实现30%的环比增长，这主要归因于HBM需求强劲，导致工厂产能紧张并加剧了全球内存短缺。SK海力士凭借在HBM领域的先发优势，以57%的市场份额稳居行业首位，而竞争对手三星电子虽在截至2025年底的三个月内重新夺回DRAM总收入第一的位置，但在HBM细分领域仍落后于SK海力士。
值得注意的是，三星电子股价也在同期创下227,000韩元的新高，凸显出整个半导体行业因AI芯片需求而获得的广泛溢价。
HBM4与HBM4E：技术竞赛与供给瓶颈
在HBM技术迭代方面，SK海力士计划于2026年下半年开始向客户提供第七代HBM4E芯片样品，并预定2027年实现大规模量产。HBM4作为第六代产品，预计将成为英伟达Vera Rubin架构数据中心的主力AI内存芯片。而竞争对手三星已于2026年2月开始向未公开客户交付首批HBM4芯片，较SK海力士早约一年。
然而，芯片供给端依然面临严峻挑战。SK集团董事长崔泰源在2026年3月曾警告，全球晶圆短缺可能持续至2030年，因为HBM需求增长仍快于供给扩张速度。崔泰源指出，扩大晶圆产能通常需要四至五年时间，预计缺口可能超过20%。为应对这一困境，SK海力士于2026年7月6日宣布计划投资19万亿韩元在韩国建设新制造工厂，并已通过多元化采购氦、溴、钨等关键材料，以及签署长期液化天然气合约来对冲潜在成本上升风险。
对加密货币市场的间接影响
虽然SK海力士并非直接面向加密货币挖矿行业，但HBM内存作为AI加速器（如英伟达GPU）的关键组件，其供给状况间接影响加密货币矿工获取高性能硬件的成本与效率。当前AI热潮引发的半导体产能争夺，可能推高通用GPU及专用ASIC芯片的价格，从而挤压矿工利润。此外，SK海力士的强劲业绩进一步验证了AI投资周期持续向上的逻辑，这或将提振市场对科技股及数字资产的整体风险偏好。
分析师认为，只要HBM供给瓶颈未解，AI芯片市场将维持卖方格局，对加密货币挖矿的硬件成本形成长期压力。但另一方面，代理式AI的普及将加速数据中心扩张，利好相关代币（如RNDR、FIL等）的算力需求，形成结构性正面影响。