ChainCatcher 消息,台积电 2 奈米 N2 已进入量产,半导体先进制程也由 FinFET 跨入 GAA 世代。
法人指出,随着制程复杂度、CMP 道数、晶圆监控频率及材料规格同步提升,设备、CMP 耗材、再生晶圆及先进材料的需求增加,中砂、升阳半、新应材、颂胜等供应链迎来成长契机。
台积电 N2 制程参数公布
台积电 N2 采用 nanosheet GAA。相较 N3E,N2 在相同功耗下,效能可提升 10%~15%;若维持相同速度,功耗可降低 25%~30%;芯片密度则提高逾 15%。
供应链公司数据
中砂方面,其最大客户钻石碟业务中,先进制程占比达 63%,其中 N3、N2 各占 22%,1.4 奈米也已小量出货。随着 N3 进入 N2,CMP 内容价值提高 10%~15%。
升阳半将 2026 年底再生晶圆月产能调整为 110 万~120 万片,2026 年资本支出预算达 48.2 亿元,并预估 2025~2029 年再生晶圆扩产年复合成长率达 25%~30%。
新应材的 Rinse、BARC 及 EBR 三项核心产品,出货可望随着 N2 产能爬坡逐季走高。
颂胜上半年半导体营收占比达 66%,年增约 25%;其中台积电相关营收年增约 170%。
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