台积电（2330）旗下封测厂精材科技（3374）因近期股价达到主管机关公布的注意交易信息标准，于 9 月 18 日依规定公告最新自结与核阅财务数字。受惠于母厂先进封装与新制程订单持续放量，精材 8 月单月税前纯益为 2.39 亿元，同比增长 43%；每股税后盈余（EPS）为 0.71 元，近四季累计 EPS 达 6.37 元。
8 月营收与获利同步增长
根据精材公布的自结数据，115 年 8 月合并营收为 9.09 亿元，较去年同期增长 37%；单月归属母公司业主净利为 1.93 亿元，同比增长 43%，单月净利率为 21.23%。
这次公告是因为公司股价达到主管机关注意交易信息标准，因此依规定揭露最新财务数字。
第二季获利增幅高于营收增幅
经会计师核阅的第二季数据更为突出。精材第二季单季营收为 21.85 亿元，同比增长 42%；税前纯益达 4.87 亿元，同比增长 576%；归属母公司净利为 3.96 亿元，较去年同期的 6,500 万元增长 509%，单季 EPS 为 1.46 元。
从已披露数字看，精材第二季获利跃升幅度明显高于营收增幅。文中指出，在营收规模扩大与固定成本有效摊薄下，营业杠杆效益全面显现。
近四季累计 EPS 达 6.37 元
累计自 114 年第 3 季至 115 年第 2 季的最近四季，精材合并营收为 82.55 亿元，税前纯益 20.78 亿元，归属母公司净利 17.27 亿元，近四季平均税后净利率维持在 20.92%，累计 EPS 为 6.37 元。
先进封装扩产带动订单外溢
报道指出，精材作为台积电持股逾四成的重要封测伙伴，营运与台积电产能布局高度绑定。随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片对 CoWoS 等先进封装需求呈现结构性供不应求，台积电除了加速自有厂区扩建，也将部分高阶测试与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）相关产能外溢至精材。
文中还提到，精材单月与近四季平均净利率都维持在 20% 以上，显示公司在晶圆级封装及高阶光学感测零组件封装领域具有较高进入门槛与议价能力。
文中提及下半年展望
以 8 月单月自结获利换算，原文称精材第三季单季 EPS 有望向 2.1 元以上水准挑战；同时，市场预期在下半年消费电子旺季与 AI 封测订单双重动能推动下，精材今年全年获利有望挑战历史高档区间。