台积电与马斯克 Terafab 合作受疑,三项障碍浮出水面

台积电与马斯克 Terafab 合作受疑,三项障碍浮出水面

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News Editor
2026-10-06 07:50:26
马斯克证实 Tesla 与 SpaceX 规划中的晶圆厂 Terafab 正与台积电接洽,但称目前仍停留在讨论阶段。围绕台积电少数入股、授权制程的设想,半导体独立分析师 Alex 在 X 平台提出三项主要障碍,包括先进制程授权限制、合资控制权分歧,以及台湾对关键半导体技术外移的审查。Alex 同时认为,Intel 若参与类似合作,也会面临技术授权与利益冲突问题。

马斯克日前证实,Tesla 与 SpaceX 规划中的自有晶圆厂 Terafab 正与台积电接洽,但他强调目前「只是讨论」。市场一度出现台积电入股并授权制程的设想,不过半导体独立分析师 Alex 在 X 平台表示,台积电不太可能接受马斯克希望取得的条件,这项合作恐怕难以成案。

报道提到,Alex 的立场偏向 Intel 支持者,但他提出的几项障碍,被认为是这类跨国晶圆厂合作无法回避的问题。

合作设想参考台积电 1999 年入股 SSMC

这场讨论的起点,来自 X 用户 @teslayoda 转发马斯克说法后提出的一套假想架构。该构想参考的是台积电 1999 年入股新加坡 SSMC 的案例:台积电持有少数股权、授权制程并收取权利金,双方同时承诺采购产能。

若将这一模式套用到 Terafab,设想中的结构是由 SpaceX 与 Tesla 持有并控制晶圆厂,台积电则少数入股并授权成熟节点,Nvidia 在其中扮演串联角色。

不过,Alex 随后反驳这一方案,认为台积电与马斯克之间若按这一路径推进,现实中存在多道难关。

第一道障碍:先进制程授权本身就难谈

Alex_Intel_ 指出,对台积电来说,附带限制条款的先进制程授权并不在考虑范围内。他认为,无论对象是谁,台积电都不会把领先制程的技术包交给其他公司,再由对方自行掌握生产与发展的节奏。

这也是 SSMC 模式难以直接复制到 Terafab 的原因之一。报道指出,SSMC 成立于 1999 年,属于台积电早期的海外合资项目,当时的产业竞争与地缘环境,与今天围绕最先进节点展开的竞争并不相同。成熟制程可以采用「授权加持股」模式,不代表领先制程也能照搬。

第二道障碍:合资可以谈,但控制权未必能谈拢

第二个问题在于控制权。@teslayoda 的设想,是由马斯克掌控 Terafab,台积电仅持有少数股权。但 Alex 提醒,台积电在日本与欧洲的合资厂中,一直都是多数股东。他认为,即便台积电愿意与马斯克走合资路线,也不太可能给予例外安排。

报道认为,双方分歧的核心正在这里。马斯克想要的是自己的晶圆厂和自己的产能,而台积电更可能接受的是由自己主导的合资结构。如果控制权无法达成一致,合作就很难进入签约阶段。

第三道障碍:先进制程技术外移涉及台湾审查

第三项障碍集中在政治与安全层面。Alex 以「State secret for Taiwan」形容先进制程技术的敏感程度。报道指出,台湾近年已将部分关键半导体技术纳入核心关键技术保护框架,技术外移需要经过政府审查。

这意味着,即使台积电在商业条件上愿意让步,相关技术若要出境,仍需面对台湾政府把关。与前两项相比,这一变量更不是企业单方面可以决定的事项。

Alex:Intel 也未必能满足马斯克的条件

Alex 也不认为 Intel 会因此更容易与马斯克达成协议。他表示,如果 Intel 与马斯克合作,Terafab 也必须仅限 SpaceX 与 Tesla 自用,不能对外代工,也不能在不支付授权费的情况下分叉并自行发展 Intel 的制程 IP,否则 Intel 的损失会非常大。

他还提到另一项潜在阻碍。马斯克或许希望以他称为「Grimes Fab」的厂区优先生产内存。如果 Intel 与 SK hynix 之间确实存在合资安排,这可能带来利益冲突,因为 Tesla 与 SpaceX 将需要自行开发内存制程节点。Alex 认为,这可能是 Intel 方向进展停滞的原因之一。

公开信息仍停留在推测阶段

从目前公开信息看,无论潜在合作对象是台积电还是 Intel,争议都集中在同一个问题:马斯克希望获得一座可自主掌控的晶圆厂,而芯片制造商并不愿放弃对自身技术与商业利益的保护。

报道同时指出,现阶段相关讨论主要来自公开贴文与业界推测,是否会出现实质进展,仍有待双方后续正式说明。

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