台积电先进制程与 CoWoS 产能吃紧，AWS与联发科争抢 3/2 奈米资源

ChainCatcher 消息，进入 2026 年第 3 季下旬，台积电 3 奈米、2 奈米先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。

NVIDIA、苹果继续占有先进制程与封装资源；亚马逊 AWS 旗下 Annapurna 近期扩大 AI 自研芯片投片，取得更多 3 奈米产能。联发科除手机芯片外，也因 Google TPU 相关大单争抢 2 奈米、3 奈米制程与 CoWoS-S/L 产能。

台积电近期传出调整产能配置

市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接 Google TPU 大单后，下一代 TPU v9 将同时采用台积电 CoWoS-L 及英特尔 EMIB-T，这也让联发科的 3 奈米、2 奈米产能安排出现微调。

目前，台积电 3 奈米主要客户为 NVIDIA，并已在 2025 年超过苹果成为最大客户；2 奈米则以苹果等需求为主。AWS 放大 Annapurna 投片后，其 3 奈米与 CoWoS 配置顺位也已提升。

2 奈米与 3 奈米扩产数据披露

台积电自 2026 年初起加速扩产。到 10 月底，新竹宝山 Fab 20 与高雄 Fab 22 的 2 奈米月产能各为 5 万片，合计约 10 万片；到 10 月底，南科 3 奈米月产能约 18.5 万片。

截至 9 月底，整体产能利用率约 96.2%，其中 16/12 奈米以下至 2 奈米均为 100%。

CoWoS 供应不足带动订单外溢

CoWoS 供应不足，带动先进封装订单外溢。承接顺位方面，日月光集团旗下矽品优先，其后为 Amkor、力成等。消息称，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至 2028 年。