Terafab 芯片厂四期成本或达 1190 亿美元，暂无外部客户

Techub 援引 BeInCrypto 报道称，Tesla 与 SpaceX 在美国得克萨斯州建设的芯片厂 Terafab 进展较快。

Elon Musk 在 X 平台表示，项目进展顺利。韩国供应商则称，美国团队对清晨询盘的回复时间只需 30 分钟至 1 小时。

四期总成本最高可达 1190 亿美元

根据地方税务申报，Terafab 四期总成本最高可达 1190 亿美元，且没有外部客户分担成本。

该项目计划整合逻辑芯片、存储与先进封装，目标是在十年内实现每月 100 万片晶圆产能，接近 Samsung 的存储产能。

Intel 将于 2026 年春季加入

报道提到，Intel 将于 2026 年春季以技术伙伴身份加入。

另据披露，SpaceX 已于 2026 年 2 月收购 xAI，并于 2026 年 6 月完成 750 亿美元 IPO。新股东将分担建厂成本，回报为内部 AI 芯片供应。