Terafab正把台湾列为半导体人才招募重点。根据公开招聘信息，这一由特斯拉、SpaceX和xAI合资推动的半导体工厂项目，在台发布9个资深工程师岗位，点名需要7nm以下、2nm制程以及CoWoS先进封装相关经验，部分岗位要求10年以上资历。报道提到，相关职位年薪开到700万至800万新台币，上线2周已收到超过100份简历。
招聘岗位直指先进制程与封装环节
这批岗位几乎覆盖一条先进制程产线的核心工序，包括CMP、镀膜、干法蚀刻、湿法蚀刻、光刻、良率与量测，以及制程整合等方向，全部标注为资深职位。最低门槛为5年先进制程经验，部分岗位则要求10年以上实务经历。
其中一项职位明确提出，需要熟悉CoWoS与SoIC先进封装技术。原文指出，这两项技术均由台积电主导开发。Terafab的规划范围还覆盖逻辑芯片、内存、先进封装、测试与光罩，整条链条都需要成熟人才，而台积电恰好是目前唯一量产过这整条链的厂商。
薪资水平与台积电常见区间形成反差
报道列出对比数据：台积电2026年新晋硕士起薪为220万新台币；Manufacturing engineer薪资区间为131万至277万新台币；资深Hardware engineer（level 31-35）区间为163万至723万新台币，多数中位落在300万至400万新台币，另有津贴与分红。
按这一口径，Terafab给出的700万至800万新台币，相当于台积电资深工程师常见水平的2倍至2.5倍；若与制造工程师的中位水平相比，差距接近3倍。报道还提到，Terafab也在韩国瞄准三星的HBM与2nm人才。
魏哲家回应：建厂要2至3年
面对外界关注，台积电董事长暨总裁魏哲家回应称：“不会低估竞争对手，但产业没有捷径，建一座新晶圆厂要2-3年。”这番表态指向建厂周期，也回应了外界对竞争者快速补齐产能与技术能力的讨论。
素材显示，Terafab的计划由马斯克于3月21日在奥斯汀Seaholm Historic Power Plant正式公布，投资���模为200亿至250亿美元，选址Giga Texas北园区，目标年产1TW AI算力。另据报道，Intel已于4月7日宣布加入该计划。目前，全球能量产5nm以下制程的厂商只有台积电、三星和Intel，这也解释了Terafab的人才搜寻范围为何高度集中。